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AMD Ryzen 9 3900X Review en Español (Análisis completo)

Teníamos muchas ganas de traeros el análisis de uno de los mejores procesador que se ha fabricado para multi-tarea y gaming: el AMD Ryzen 9 3900X. Fabricado en una litografía de 7 nm y la arquitectura Zen 2, compatible con el socket AM4, una potencia de 12 núcleos físicos y 24 lógicos, 64 MB de caché L3 y que puede alcanzar hasta 4,6 GHz.

¿Estará a la altura del i9-9900k o procesador de la plataforma HEDP (High-End Desktop PCs).¡Todo esto y mucho más en nuestro análisis! ¡Comenzamos!

Como siempre agradecemos a AMD la confianza depositada al dejarnos la muestra para su análisis.

AMD Ryzen 9 3900X características técnicas

Unboxing

Al fin tenemos nuestros primeros procesadores de nueva generación de AMD, los cuales nos han llegado con una presentación de altísimo nivel. En este caso vamos a tratar de desgranar por completo el AMD Ryzen 9 3900X, que formaba un pack de productos, junto al 3700X en una caja de cartón negra con un gran logotipo de AMD en su cara externa.

AMD Ryzen 9 3900X

Y el diseño no puede ser mejor, porque AMD no solo ha innovado en la arquitectura de sus procesadores, y de qué manera, sino también en las presentaciones. Ahora tenemos cajas completamente cuadradas de cartón macizo de gran grosor con apertura deslizante hacia arriba.

La decoración de la caja ya la tenéis en pantalla, denotando claramente que tenemos un Ryzen en nuestras manos con un enorme logotipo sobre colores grises degradados y detalles en rojo marca de la casa. “Built to Perform, Designed to Win” es lo que pone en una de sus caras, y confiamos en que así será nada más conectemos esta CPU a las nuevas placas base X570. En el resto de caras también tenemos alguna que otra información sobre el producto y una gran fotografía del ventilador que forma parte del sistema de disipación que se incluye, y si, también es RGB y del mismo estilo que los Ryzen de 2ª generación.

AMD Ryzen 9 3900X Review

Seguimos, porque toca mirar la zona superior y sí, tenemos el procesador visible desde el exterior a través de una pequeña abertura en el cartón. A su vez, éste viene protegido en un encapsulado de plástico trasparente y de gran dureza, aunque tampoco era necesario dejarlo tan expuesto teniendo esta excelente caja para resguardarlo más.

Otro elemento de gran importancia en el bundle son las instrucciones, quiero decir, el disipador de este AMD Ryzen 9 3900X, que sin duda es tan bueno como el de la generación anterior. Un gran bloque compuesto por aleteado de aluminio y base y heatpipes de cobre con ventilador incorporado. Y es que será lo que más sitio ocupe en la caja, y la razón fundamental de su existencia. Además de esto, no tenemos absolutamente nada más, así que vamos a proceder a ver su diseño exterior y datos interesantes.

Diseño exterior y encapsulado

El AMD Ryzen 9 3900X forma parte de la tercera generación de procesadores de la familia Ryzen de AMD, para los amigos, Zen2. Unas CPU que han dado muchas alegrías al fabricante debido al enorme salto de calidad y potencia frente a los anteriores Bulldozer y Excavator. Y AMD ha evolucionado de una manera espectacular sus CPU de escritorio hasta llegar a estar un paso por delante de Intel en lo que a proceso de fabricación y potencia se refiere. Zen2 se basa en núcleos de 7 nm FinFET y con un nuevo bus Infinity Fabric que mejora mucho la velocidad en las operaciones entre procesador y memoria.

AMD Ryzen 9 3900X Review

Como podréis comprender esto no nos va a llevar demasiado tiempo, ya que AMD Ryzen 9 3900X cuenta con un diseño simplemente igual al resto de CPU. Esto quiere decir que estamos ante un procesador que va montado sobre un socket AM4, al igual que su anterior generación y en consecuencia, con los pines bañados en oro montados sobre el sustrato de gran grosor y calidad, como cabía esperar.

Es muy interesante el trabajo que AMD ha realizado con esta nueva generación de CPU. A pesar de haber subido tanto de rendimiento, haber modificado profundamente la arquitectura y haber introducido más núcleos y memoria, todo seguirá funcionando perfectamente en un socket que ya tiene unos cuantos años. Esto nos abre grandes posibilidades de compatibilidad tanto con placa antiguas, como procesadores antiguos en placas nuevas, algo que Intel ni se plantea, “best for business” claramente.

En la zona central vemos un sustrato completamente limpio y sin condensadores de protección, al estar implementados directamente en el socket, y la típica flechita que nos indica la forma de alineación con nuestra placa base. Algo importante para colocar bien la CPU, ya que los Ryzen con cuentan con perforaciones o muecas en sus bordes laterales.

AMD Ryzen 9 3900X Review

Y si le damos la vuelta, vemos que el panorama tampoco ha cambiado mucho, ya que tenemos un gran encapsulado o IHS construido en cobre con baño plateado en el que se ha utilizado STIM, o lo que es lo mismo, AMD ha soldado este IHS al DIE del procesador. Es algo que podíamos esperar en una CPU tan sumamente potente como esta, ya que una soldadura permite trasferir de forma mucho más eficiente el calor hacia la superficie exterior del disipador. Una CPU de 12 núcleos como esta, va a generar bastante calor, así que STIM es la forma más eficiente de construirla.

Esto tiene una ventaja y un inconveniente. La ventaja, claramente mayor eficiencia térmica en el die que contiene el chiplet para uso en el 99% de los usuarios. La desventaja, que los usuarios que quieran hacer un delid lo tendrán bastante más complicado, aunque claro, son muy poco usuarios los que hacen esto, y AMD se cura en salud.

Diseño del disipador

AMD Ryzen 9 3900X disipador

El segundo elemento del bundle es este excelente disipador AMD Wrait Prism que es prácticamente el mismo al que se incluyen en procesadores como el Ryzen 2700X y otros similares. De hecho, tenemos exactamente las mismas dimensiones, diseño y ventilador. Estos detalles son los que gustan de AMD, que se preocupe por los productos que vende y proporcione al usuario un sistema de disipación que merezca la pena.

Pues bien, empezando por la zona superior, ya veis, tenemos un ventilador de 92 mm de diámetro que implementa un halo de iluminación LED RGB en todo el anillo exterior y también en el eje de rotación del mismo, dándonos un aspecto puramente gaming ya de fábrica. Dicha iluminación es compatible con las principales tecnologías de iluminación de los fabricantes de placas base.

Y si seguimos hacia abajo, tenemos un bloque dividido en dos pisos, ambos construidos en aluminio y formando parte de un mismo elemento con una gran densidad de aleteado vertical que será bañado por el aire a presión del ventilador. Su base, está íntegramente fabricada en cobre, en donde cuatro heatpipes hacen contacto directo con el IHS de AMD Ryzen 9 3900X a través de una fina lámina de pasa térmica pre-aplicada. A ambos laterales de los heatpipes el bloque de contacto continúa con dos placas de cobre que aumentan la superficie de trasferencia de calor hacia el bloque aleteado.

Prestaciones

Vamos a ver su arquitectura en detalle, pero antes, conviene que conozcamos un poco mejor qué guarda en su interior este AMD Ryzen 9 3900X, hablamos de núcleos memoria, etc. Y es que estamos ante una configuración de 12 núcleos y 24 hilos de procesamiento evidentemente utilizando la tecnología multicore AMD SMT en todos sus procesadores Ryzen y el multiplicador desbloqueado para poder hacer overclocking.

Estos núcleos físicos están construidos por TSMC en litografía de 7 nm FinFET y son capaces de alcanzar una frecuencia de 3,8 GHz en modo base y de 4,6 GHz en modo boost. De hecho, tenemos una mejorada tecnología AMD Precision Boost 2 que subirá la frecuencia de los núcleos solo cuando sea necesario, solicitando información acerca de la carga cada 1 ms. Ahora la estructura en la que se basan estas nuevas CPU se denomina chiplet, que básicamente son módulos de 8 núcleos con memoria en los que el fabricante desactiva o activa los núcleos operativos de cada modelo.

Y hablando de memoria caché, ésta se ha aumentado en nada menos que el doble de capacidad por cada cuatro núcleos, siendo 12 MB. Esto hace un total de 64 MB de caché L3 en el AMD Ryzen 9 3900X junto a 6 MB de caché L2, 512 KB por cada núcleo. Y no podemos olvidarnos de que se ha implementado el soporte nativo para el bus PCI-Express 4.0, haciendo equipo con el nuevo chipset AMD X570 tendremos tarjetas gráficas más veloces en un futuro próximo, y SSD NVMe mucho más rápidos, y estos sí que son un hecho.

Por lo demás, el TDP de procesador se mantiene en solo 105W a pesar de tener 12 núcleos, es una de las ventajas de los 7 nm, menos consumo y más potencia. Aún no se han lanzado al mercado Ryzen en configuración de APU, es decir, no tenemos gráficos integrados en este modelo, y necesitaremos una tarjeta gráfica dedicada. El controlador de memoria que se mantiene en 12 nm, ahora admite 128 GB DDR4 a 3200 MHz en configuración de doble canal.

Extendiéndonos un poco más en su arquitectura

Aprovechando que es uno de los modelos más potentes, y solo por debajo del Ryzen 9 3950X, vamos a explicar más detalladamente la arquitectura de esta nueva familia de procesadores Ryzen de 3ª generación, también llamado Zen2. Porque AMD no solo ha disminuido el tamaño de los transistores que conforman el procesador, sino que ha mejorado prácticamente en todos los aspectos todo el manejo de instrucciones y operaciones.

Evidentemente la primera mejora que caracteriza a esta nueva generación es la reducción de la litografía de los transistores, ahora en proceso de fabricación de solo 7 nm FinFET de la mano de TSMC. Esto genera mayo espacio libre en el sustrato del procesador, pudiendo introducir mayor cantidad de núcleos y de módulos de memoria caché. Y es así como llegamos a la siguiente mejora, y es que ahora para referirnos a una CPU debemos introducir el concepto de chiplet (no confundir con chipset).

Los chiplets son los módulos de procesamiento que se implementan en la CPU. No se trata de construir un chip con un número determinado de núcleos, variando en función del modelo, sino de fabricar módulos con un número fijo de núcleos y desactivar los que procedan para dar mayor o menor potencia según qué modelo. Cada uno de estos chiplets que llamaremos CCD (Core Chiplet DIE) cuenta con un total de 8 núcleos y 16 hilos, divididos en bloques de 4 físicos y 8 lógicos, ya que en todos los casos se utiliza la tecnología multicore AMD SMT.

Pues bien, estos chiplets sabemos que son los de 7 nm, pero aún existen elementos construidos en 12 nm como es el PCH (Platform Controller Hub). Aunque este controlador de memoria se ha rediseñado completamente bajo la denominación de Infinity Fabric, capaz de trabajar a 5100 MHz. Precisamente esta era una de las asignaturas pendientes de AMD en los anteriores Ryzen, y el motivo de tener rendimientos menores que las posibilidades de las CPU, sobre todo en la serie EPYC. Por este motivo, se admiten velocidades DDR4-3200 MHz y una capacidad de hasta 128 GB.

Si nos introducimos más adentro, en cómo trabaja la propia CPU, también encontraremos novedades importantes. Zen2 es una arquitectura que trata de mejorar el IPC (instrucciones por ciclo) de cada núcleo en hasta un 15% respecto a la generación anterior. Se ha doblado la capacidad de la caché de micro operaciones, siendo ahora de 4KB, y se ha instalado un nuevo predictor TAGE (Tagged Geometry) para mejorar la búsqueda previa de instrucciones. De igual forma la memoria caché ha sufrido modificaciones, pasando a ser de 32KB tanto en L1D como en L1I pero aumentando su nivel de asociación a 8 vías, es decir, una por núcleo físico.

La memoria caché L2 se mantiene en 512 KB por núcleo, con función BTB (Branch Target Buffer) y ahora con mayor capacidad (1KB) en la matriz de destino indirecto. En lo que respecta a la caché L3, ya habéis visto que se ha doblado en capacidad con hasta 16 MB por cada 4 núcleos, o lo que es lo mismo, 32 MB por cada CCD con una latencia reducida a 33 ns, que ahora la denomina Gamecache. Todo esto ha facilitado la mejora en el ancho de banda para la carga y almacenaje de las instrucciones, 2 cargas y 1 guardado con capacidad para 180 registros en donde se ha añadido una tercera AGU (Address Generation Unit) que facilitará el intercambio de información en Cores y Threads para SMT.

En cuanto a la ALU y FPU, el rendimiento en los cálculos de enteros también ha mejorado significativamente, ya que ahora el ancho de banda de carga es de 256 bits en lugar de 128 bits soportando instrucciones AVX-256. Esto contribuirá a un mejor rendimiento en cargas muy pesadas como por ejemplo renderizado o megatarea. Y AMD no se ha olvidado de la capa de seguridad de hardware ahora inmune a ataques Spectre V4.

Interfaz I/O de la CPU y chipset AMD X570

Mención aparte merece este chipset X570 de AMD y la configuración de E/S que tienen ambos elementos en conjunto.

AMD X570 chipset

Por si aún no lo conocéis, AMD X570 es el nuevo chipset que el fabricante ha creado para su nueva generación de procesadores, como el AMD Ryzen 9 3900X que analizamos hoy. Una de las grandes novedades de X570 es que es compatible con PCIe 4.0 al igual que la CPU, un potente conjunto de chip que hacen la función de puente sur con nada menos que 20 LANES disponibles para el flujo de información con periféricos, puertos USB y también líneas PCI de alta velocidad para almacenamiento en estado sólido.

Te recomendamos nuestra comparativa AMD X570 vs X470 vs X370: diferencias entre los chipsets para Ryzen 3000

Tal y como vemos en la foto, X570 tiene soporte para los siguientes elementos:

  • 8 carriles fijos y exclusivos para PCIe 4.0
  • 8 carriles para dispositivos SATA 6Gbps o USB 3.1 Gen2
  • 4 carriles Pick One de uso libre según elección de fabricante

Y en lo que a la CPU respecta, tenemos la siguiente capacidad E/S:

  • Máxima capacidad del socket AM4+chipset de 36/44 LANES PCIe 4.0 según modelo de CPU. AMD Ryzen 9 3900X cuenta con 24 LANES disponibles
  • Entonces, 24 LANES PCIe 4.0: x16 para gráficos dedicados, x4 para NVMe y x4 para comunicación directa con el chipset
  • 4x USB 3.1 Gen2
  • Pick One de hasta 4 carriles para NVMe o SATA
  • Controlador de memoria RAM Dual Channel DDR4-3200 MHz

Banco de Pruebas y tests de rendimiento

BANCO DE PRUEBAS

Procesador:

AMD Ryzen 9 3900X

Placa Base:

Asus Crosshair VIII Hero

Memoria RAM:

16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz

Disipador

Stock

Disco Duro

Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0

Tarjeta Gráfica

Nvidia RTX 2060 Founders Edition

Fuente de Alimentación

Corsair AX860i.

AMD Ryzen 9 3900x cpuz

Para comprobar la estabilidad del procesador AMD Ryzen 9 3900X en valores de stock. La placa base la hemos estresado con Prime 95 Custom y refrigeración por aire. La gráfica que hemos utilizado es una Nvidia RTX 2060 en su versión referencia, sin más dilación, veamos los resultados obtenidos en nuestras pruebas.

Benchmarks (Tests sintéticos)

Hemos probado el rendimiento con la plataforma entusiasta y la generación anterior. ¿Merecerá la pena su adquisición?

  • Cinebench R15 (Puntuación CPU).
  • Cinebench R20 (Puntuación CPU).
  • Aida64.
  • 3dMARK Fire Strike.
  • VRMARK
  • PCMark 8
  • Blender Robot.

AMD Ryzen 9 3900x aida64 AMD Ryzen 9 3900x cinebench r15 AMD Ryzen 9 3900x cinebench r15

AMD Ryzen 9 3900x cinebench r20 AMD Ryzen 9 3900x cinebench r20

Pruebas en juegos

AMD Ryzen 9 3900x juegos AMD Ryzen 9 3900x juegos wqhd

Overclocking

AMD Ryzen 9 3900x overclock

El tema de overclocking tiene sus pros y sus contras. El mayor problema es que no hemos conseguido subirle ni un MHz al procesador, es decir, subirle más de los valores que trae de serie te crashea el equipo al completo. Tanto con la aplicación AMD Ryzen Master como desde la BIOS con las placas base ASUS, Aorus y MSI que hemos probado. 

¿Hay algo bueno? Sí, los procesadores ya vienen al límite de serie y no tenemos que hacer nada de nada para que estén funcionando al máximo. La frecuencia a full se coloca entre 4500 y 4600  MHz, teniendo en cuenta sus 12 núcleos nos parece una pasada. Y todavía está por llegar el AMD Ryzen 9 3950X.

Podemos afirmar  que una buena placa base tiene una parte muy importante en esta nueva serie de procesadores. Cuanta más calidad tengan sus VRM podrán generar una señal más limpia, y de esta forma permita al procesador ofrecer el mejor rendimiento. Estamos seguros que Intel seguirá con su filosofía de overclock en su décima generación y AMD lo pasará mal con los procesadores de la competencia a 5 GHz.

Rendimiento NVMe PCI Express 4.0

Uno de los alicientes de esta nuevas placas base de AMD X570 es la compatibilidad con SSD NVME PCI Express 4.0 x4, dejando de lado al PCI Express 3.0 x4. Estos nuevos SSD tienen una capacidad de 1 ó 2 TB, una lectura de 5000 MB/s y una escritura secuencial de 4400 MB/s. ¡Espectacular!

AMD Ryzen 9 test nvme

Estas tasas solamente la podíamos conseguir con un RAID 0 de NVME PCIE Express x3.0. Hemos utilizado un Corsair MP600 (la review estará pronto en la web) para probar el rendimiento de nuestro sistema. Los resultados hablan por si solos.

Consumo y temperatura

Hay que tener en cuenta que está en todo momento con el disipador de stock. Las temperaturas en reposo son algo altas, 41 ºC pero hay que tener en cuenta que son doces procesadores lógicos más el SMT que hacen los 24 hilos. Las temperaturas en full son muy buenas, con 58 ºC de media con Prime95 en modo Large durante 12 horas. 

Tenemos que puntualizar que el consumo está medido desde el cable de alimentación de nuestro PC en la pared con prime95 durante 12 horas. Tenemos un consumo de 76 W en reposo y 319 W a máximo rendimiento. Creemos que son unas medidas sobresalientes y que hacen tener un equipo muy potente, con unas buenas temperaturas y con un muy buen consumo. ¡Buen trabajo AMD!

Palabras finales y conclusión acerca de AMD Ryzen 9 3900X

El AMD Ryzen 9 3900X nos ha dejado un gran sabor de boca en nuestro banco de pruebas. Un procesador con 12 núcleos físicos, 24 hilos de ejecución, 64 MB de caché L3, una frecuencia base de 3,8 GHz y con turbo hasta 4,6 GHz, un TDP de 105W y un TjMAX de 95 ºC.

En benchmarks ha tenido una bonita lucha con el i9-9900k y el i9-9980XE, donde vemos un claro vencedor en la mayoría de tests: AMD Ryzen 9 3900X. En Gaming nos ha sorprendido que rinda mejor que el AMD Ryzen 7 3700X, y esto se debe a que la frecuencia del turbo es superior la del Ryzen 9: 4,6 GHz vs 4.4 GHz. 

No nos ha gustado nada que el overclock sea automático, tiene su punto positivo, pero a la vieja escuela nos gusta intentar llevar al máximo al procesador. Pero la realidad es que la opción automática funciona muy bien, nada que ver con las dos anteriores generaciones de AMD con XFR2.

Te recomendamos la lectura de los mejores procesadores del mercado

A nivel de temperaturas y consumos son muy buenos. Ya con la primera generación de Ryzen vimos un gran salto, con esta nueva serie no podemos quejarnos. Lo que nos hubiera gustado es que el disipador que incluye de serie fuese mejor, porque se nota que va al límite de sus posibilidades y hace mucho ruido (va siempre revolucionado). Creemos que comprar una buena refrigeración líquida ayudaría mucho para ganar en silencio y tener siempre a raya el procesador.

Se espera que el precio en tienda online oscilará los 500 euros (no tenemos precio oficial de momento). Creemos que es una gran alternativa y mucho más apetecible que el i9-9900k. Tanto por sus núcleos, frecuencias, consumo, temperaturas y todo lo que ofrece sus nuevas placas base X570. Creemos que es la mejor opción que podemos comprar actualmente para el usuario entusiasta. ¡Feliz cacharreo!

VENTAJAS

INCONVENIENTES

– ZEN 2 Y LITOGRAFÍA DE 7NM

– DISIPADOR DE STOCK VA MUY JUSTO. HACE MUCHO RUIDO
– RENDIMIENTO Y NÚCLEOS– NO PERMITE OVERCLOCK MANUAL
– CONSUMO Y TEMPERATURAS

– IDEAL PARA MULTITAREA

– PROCESADOR CALIDAD / PRECIO

El equipo de Profesional Review le otorga la medalla platino:

AMD Ryzen 9 3900X

RENDIMIENTO UN HILO - 95%
RENDIMIENTO MULTI-HILO - 100%
OVERCLOCK - 80%
TEMPERATURAS - 90%
CONSUMO - 95%
PRECIO - 95%

93%

Posiblemente el mejor procesador de 12 núcleos para consumo del mercado. Perfecto para jugar, hacer streaming, utilizar el equipo para diversas multitareas, con unas temperaturas y un consumo muy comedido.

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Miguel Ángel Navas

Amante de la informática, los smartphones y la tecnología en general. Técnico superior en Administración de sistemas informáticos y redes, y un reviewer sin pelos en la lengua. Cualquier duda o cuestión aquí me tenéis.
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