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HBM5: Samsung muestra por primera vez sus módulos de memoria para competir con SK hynix

Durante Computex 2026 en Taipéi, Samsung ha revelado por primera vez un módulo físico de su memoria de octava generación, denominado HBM5.

HBM5: Samsung desafía a SK Hynix con su nueva tecnología HPB

HBM5

Con este anuncio, la compañía no solo muestra sus cartas para el futuro de la inteligencia artificial, sino que responde directamente a los recientes avances de su principal rival, SK Hynix, enfocándose en uno de los mayores desafíos ahora mismo en la industria, que es el de la eficiencia térmica.

A medida que los chips HBM se vuelven más rápidos y con mayor capacidad mediante el apilamiento vertical de matrices DRAM (con configuraciones de hasta 20 capas en el futuro), el calor acumulado en su interior aumenta, y ese es un problema. Para solucionar este cuello de botella, Samsung ha presentado su tecnología HPB (Heat Path Block). Esta arquitectura introduce una vía de disipación térmica independiente ubicada en la misma base del die de la memoria, justo al lado de la pila de memoria principal conectada mediante una interfaz D2D PHY. El bloque HPB actúa como una especie de “chimenea” dedicada, igualando la altura de los chips de memoria y canalizando de forma eficiente el exceso de calor hacia las placas de refrigeración líquida.

HBM5

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Este movimiento emula la estrategia de SK Hynix, que apenas una semana antes desveló su propia solución llamada iHBM, la cual integra elementos de refrigeración (ICE) basados en silicio conductor directamente en las zonas de mayor densidad térmica, prometiendo reducir la resistencia al calor en más de un 30%. Aunque ambas compañías utilizan métodos y tecnologías patentadas propias, como el proceso de fundición a 2 nanómetros que Samsung planea implementar en la base die de su HBM5, el objetivo es el mismo, que es la de evitar el estrangulamiento térmico.

HBM5

Aunque la producción en masa de la memoria HBM5 está proyectada recién para el año 2028 y las primeras aceleradoras gráficas comerciales en equiparla no llegarán hasta el periodo 2028-2029, la guerra por la supremacía con estos módulos ya ha comenzado. Os mantendremos informados.

Fuente
wccftech

Gustavo Gamarra

Soy operador de PC e instalador de redes informáticas , redactor y escritor en mis ratos libres. Amante de la tecnología, el cine, el fútbol y los videojuegos.
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