Domingo , diciembre 4 2016
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HBM 3D Stacked Memory llegará con AMD Pirate Islands

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La nueva memoria HBM ha sido creada por Hynix y AMD en conjunto para ser el reemplazo de la actual y estancada GDDR5 que ya tiene varios años a sus espaldas. La nueva memoria se ha diseñado con el objetivo proporcionar un gran ancho de banda a las GPUs del futuro al mismo tiempo que reduce su consumo energético respecto a la GDDR5.

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En la primera generación de la nueva memoria Hynix colocará 4 piezas de memoria DRAM en una simple capa que serán interconectandolas entre sí con unos canales verticales denominados TSV (through-silicon via). Cada una de ellas será capaz de transmitir 1 Gbps, lo que teóricamente ofrece un ancho de banda de 128 GB/s gracias a 4 hileras por cada pila.

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La segunda generación tendrá piezas de 256 MB formando pilas de 1 GB que a su vez formaría módulos de 4 GB. dando un ancho de banda de 256 GB/s. Además creen que podrán alcanzar las 8 capas lo que permitiría incrementar la capacidad aunque no el ancho de banda.

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Este tipo de memoria hará su debut con las nuevas tarjetas gráficas de la serie AMD Radeon R9 300 basadas en Pirate Islands y fabricadas en 20nm. AMD ha trabajado en conjunto con Hynix para desarrollar la memoria HBM y podra utilizarla en exclusiva durante el año 2015 minetras que Nvidia deberá esperar hasta el 2016 y su arquitectura Pascal para poder utilizarla por lo que sus productos lanzados en 2015 van a seguir usando GDDR5. También se espera que AMD utilice la memoria HBM en sus futuras APUs.

AMD y Hynix tienen la intención de seguir desarrollando esta tecnología durante los próximos años tratando de incrementar su capacidad, rendimiento y eficiencia energética.

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Fuente: wccftech y videocardz

Sobre Juan Gomar

Soy un apasionado de la tecnología en general pero principalmente de la informática y los videojuegos.