El cuello de botella en la distribución global de componentes de memoria ha alcanzado de lleno la cadena de fabricación de Apple. Las plantas de TSMC acumulan en sus instalaciones cerca de 1.000 millones de dólares en obleas de procesadores A20 Pro y chips C2 sin poder completar su ensamblaje. Los componentes permanecen almacenados a la espera de recibir los módulos de memoria DRAM necesarios para su integración final.
La información, procedente de los datos publicados por el analista Tim Culpan, detalla los problemas logísticos que afectan al empaquetado de semiconductores. El nuevo procesador A20 Pro es el primer chip de la compañía fabricado bajo el proceso N2 de 2 nanómetros de TSMC. Para unir la memoria RAM con la oblea del procesador en un único módulo para móviles, la fundición utiliza una técnica de empaquetado avanzado llamada WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Es un formato derivado de la tecnología CoWoS empleada en servidores.
Capacidad vendida hasta 2027 y proyecciones del iPhone 18
Apple depende principalmente de Micron para el suministro de memoria DRAM en sus dispositivos móviles, complementando sus pedidos con volúmenes menores de SK hynix y Samsung. Sin embargo, la alta demanda del mercado ha provocado que Micron y el resto de productores tengan su capacidad de memoria DRAM vendida hasta el año 2027. Esto se debe a la firma de acuerdos a largo plazo que garantizan el suministro de memoria a firmas competidoras durante varios ejercicios.
Pese a las tensiones en la cadena de suministros, la empresa y sus plantas de montaje confían en disponer de stock suficiente para cubrir la demanda inicial durante los primeros días de venta del dispositivo. La escasez podría afectar a la distribución continuada durante los meses posteriores. La compañía prevé ensamblar unos 200 millones de unidades de la familia iPhone 18 durante toda su vida comercial, una cifra inferior a los 245 millones de unidades alcanzados por la serie iPhone 17 en el año 2025.
Búsqueda de alternativas y presión sobre la firma china CXMT
Para mitigar la falta de componentes, Apple ha evaluado la incorporación de nuevos proveedores en su lista de compras. Así, ha dirigido la mirada en el fabricante chino CXMT. No obstante, esta opción se enfrenta a trabas administrativas en su país de origen. El gobierno de Estados Unidos analiza la posibilidad de aplicar un veto comercial sobre CXMT. Esto ha llevado a la firma a realizar gestiones para conseguir permisos especiales ante las autoridades regulatorias.
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El diseño de procesadores móviles integrados exige coordinar la llegada simultánea de los silicios y los chips de memoria. Hasta que las entregas de DRAM procedentes de Micron y el resto de socios se regularicen, el volumen de obleas terminadas por TSMC permanecerá almacenado a la espera de completar la fase de empaquetado. Incluso empresas tan previsoras e influyentes como Apple se están viendo afectadas por la enorme crisis de componentes que vivimos.
