Nvidia estaría explorando la tecnología CoWoP (Chip‑on‑Wafer‑on‑Platform PCB) como solución de empaque para sus próximas GPUs de la serie Rubin, específicamente el modelo GR150.
CoWoP vs CoWoS: el cambio técnico que prepara Nvidia
Esta propuesta implica eliminar el sustrato tradicional (CoWoS) y conectar el interposer directamente al PCB de la placa base, lo que conlleva múltiples ventajas técnicas.
Entre los beneficios de CoWoP podemos destacar la integridad de la señal y la potencia, al reducir pérdidas del sustrato y acercar la regulación de voltaje al die principal. También se espera mayor alcance de NVLink IC, mejor disipación térmica gracias a la ausencia de tapa (“lidless”), menor riesgo de deformaciones, reducción de costo (sin paquete ni tapa), y mejor resistencia a la electromigración.
La hoja de ruta preliminar sugiere que en julio Nvidia inició las pruebas con una unidad dummy basada en GB100, con tamaño de 110 × 110 mm, para evaluar la manufacturabilidad, estructura eléctrica, térmica e interfaz NVLink. En agosto se planea probar una unidad completa funcional con HBM. En 2026 están previstas pruebas de la GPU Rubin GR100 en formato SXM8, como preámbulo al GR150 CoWoP, con producción esperada a finales de 2026 y disponibilidad en 2027.
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A pesar del entusiasmo, existen también advertencias de analistas como Morgan Stanley, que señalan los riesgos técnicos y logísticos de cambiar de CoWoS a CoWoP. Ellos hablan de que es necesario reducir la línea/espacio (L/S) del PCB por debajo de 10/10 µm, algo todavía muy desafiante frente a los estándares actuales (40/50 o incluso 20/35 µm). Además, implica reorganizar la cadena de suministro y aceptar “incertidumbres” en las tasas de rendimiento, las cuales están muy optimizadas con CoWoS (cercanas al 100%).
En resumen, el salto a CoWoP representa un paso audaz pero complejo para Nvidia, que planea introducir esta avanzada técnica de empaquetado en su línea Rubin, que se va a lanzar entre los años 2026‑2027. Os mantendremos informados.
