Las obleas de TSMC Arizona viajan de vuelta a Asia para su empaquetado ante la falta de infraestructuras en EE.UU.
TSMC envía las obleas desde Arizona a Taiwán por falta de servicios de empaquetado
A pesar de los avances en la producción nacional de chips en Estados Unidos, la autosuficiencia en la cadena de suministro de semiconductores sigue lejos de ser una realidad. Según un nuevo informe, los chips fabricados por TSMC en Arizona deben enviarse de vuelta a Taiwán para su empaquetado final, un paso imprescindible antes de que puedan ser utilizados por los fabricantes de servidores de IA.
Tal y como detalla el medio Taiwan Economic Daily, la planta de TSMC en Arizona ha comenzado a producir obleas avanzadas, pero el proceso no puede completarse en territorio estadounidense. La razón no es otra que la falta de instalaciones necesarias para realizar el empaquetado, lo que impide satisfacer las demandas de empresas como NVIDIA.
Como resultado, las obleas fabricadas en Arizona son transportadas en avión de vuelta a Taiwán, donde se llevan a cabo los procesos de encapsulado y empaquetado. Una situación que, paradójicamente, sigue haciendo que buena parte de la industria estadounidense dependa de Asia, incluso en pleno auge de la fabricación nacional tras los cambios legislativos de Donald Trump.
TSMC ha prometido una inversión de 165.000 millones de dólares en Estados Unidos, que incluye el desarrollo de instalaciones de empaquetado avanzadas como las de tecnología CoWoS. Sin embargo, parece que es algo que va más al medio plazo.
Aunque este proceso logístico implica un aumento de los costes, tanto TSMC como sus socios parecen asumirlo sin demasiadas preocupaciones, debido a la fuerte demanda de chips para inteligencia artificial, impulsada principalmente por los servidores de NVIDIA.
A pesar de estas carencias, la hoja de ruta estadounidense sigue en marcha. Los expertos apuntan que para 2032, Estados Unidos podría cubrir más del 50% de su demanda interna de chips, gracias a las iniciativas de relocalización de la industria y a las llamadas «políticas de chips» que se impulsaron desde la administración Trump.
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Mientras tanto, TSMC ya planea llevar la producción de procesos tan avanzados como los 1,6 nm (A16) a suelo estadounidense en el futuro, lo que refuerza la apuesta a largo plazo por reducir la dependencia exterior. No obstante, por ahora, la cadena de suministro de semiconductores estadounidense sigue incompleta, y Taiwán continúa siendo un eslabón clave.
