El último paquete de diapositivas de AMD revela mucho sobre los planes futuros de la compañía, desde su diseño Chiplet hasta las memorias tridimensionales.
AMD revela sus planes con los procesadores Chiplet y las memorias 3D
En la Conferencia de HPC sobre Petróleo y Gas de Arroz, Forrest Norrod de AMD organizó una charla titulada «Evolving System Design for HPC: Next Generation CPU and Accelerator Technologies’’ en la que habló sobre el PC del futuro y el diseño de hardware de AMD con varias diapositivas interesantes.
En esta charla, Norrod explicó por qué el enfoque multichip era necesario con EPYC y por qué su enfoque basado en Chiplet es el camino a seguir con sus procesadores EPYC de segunda generación. También se hizo una breve referencia a las tecnologías memorias 3D, lo que apunta a una tecnología que parece ir más allá de HBM2.
AMD comenta que las transiciones hacia nodos mas pequeños no es suficiente para crear chips con más transistores y mayor rendimiento. La industria necesitaba una forma de escalar los productos para ofrecer un mayor rendimiento a la vez que se obtenían altos rendimientos de silicio y bajos precios de los productos. Aquí es donde entran en juego los diseños MCM (Multi-Chip-Module) de AMD, que permiten a los procesadores EPYC de primera generación de la compañía escalar a 32 núcleos y 64 hilos, utilizando para ello cuatro procesadores interconectados de 8 núcleos.
Como muestra la diapositiva, el próximo paso serán los procesadores con un diseño Chiplet, una evolución de MCM. De este modo, los productos EPYC de segunda generación y Ryzen de tercera generación de AMD ofrecerán un mayor escalado y permitirán que cada pieza de silicio se optimice para ofrecer las mejores características de latencia y potencia.
«Innovación en memoria»
Quizás la parte más emocionante de las diapositivas de AMD es su «innovación en memoria», que menciona explícitamente «On-Die 3D Stacked Memory». Esta característica está «en desarrollo» y no debería esperarse en ningún próximo lanzamiento, pero apunta hacia un futuro en el que AMD tenga diseños de chips verdaderamente tridimensionales. Es posible que AMD este diseñando un tipo de memoria de baja latencia similar a Forveros de Intel.
Soporte de CCIX y GenZ
En la siguiente diapositiva, AMD afirma que el soporte de CCIX y GenZ «llegará pronto», insinuando (pero no confirmando) que los productos Zen 2 de la compañía soportarán estos nuevos estándares de interconectividad.
Intel anunció su estándar de conectividad CXL a principios de esta semana, pero parece que AMD pasara de el en favor de CCIX y GenZ.
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A mediados de 2019, AMD tiene previsto lanzar sus procesadores de la serie EPYC «ROME», la primera CPU de 7 nm del mundo para centros de datos, de la que se dice que ofrece dos veces más rendimiento por sokcet. Además, también se espera la llegada de la tercera generación Ryzen y las tarjetas gráficas basadas en Navi.
