OpenAI acaba de dar un paso clave en su estrategia. La compañía dirigida por Sam Altman confirmó que sus procesadores de próxima generación podrían fabricarse no solo con TSMC, sino también en las fundiciones de Samsung. La novedad la reveló Harrison Kim, responsable de OpenAI en Corea del Sur, quien destacó avances concretos en la producción y la investigación conjunta de chips con el gigante asiático.
OpenAI se alía con Samsung para sus próximos chips de IA
Hasta ahora, OpenAI venía trabajando de la mano con Broadcom para el diseño y con el gigante taiwanés TSMC para la fabricación de su primer chip propio de para la inferencia de IA, bautizado como Jalapeño. Sin embargo, la idea de recurrir a dos proveedores distintos (lo que en la industria se conoce como double-sourcing) deja ver algo, y es que la demanda de procesadores de IA que prevé la empresa es lisa y llanamente superior a lo que tenían previsto en un principio.
Las fábricas de TSMC están al límite de su capacidad, saturadas por pedidos de otros gigantes de la industria como Nvidia y AMD. Ante este escenario, diversificar la producción resulta esencial para evitar cuellos de botella y asegurar las enormes cantidades de silicio que requerirán sus futuros centros de datos. La movida cuenta además con un respaldo estratégico. Hace poco, Samsung y Broadcom cerraron un acuerdo multimillonario para colaborar en tecnologías de fundición y empaquetado para infraestructura de IA, lo que facilita enormemente trasladar parte de los diseños de OpenAI a las líneas de producción de Samsung.
Aunque todavía no se especificó si los chips fabricados en Corea responderán a la segunda generación de Jalapeño o a una línea completamente nueva, la señal es clara. OpenAI no quiere depender de un único proveedor en la carrera por el hardware de inteligencia artificial. Esta diversificación imita estrategias vistas en empresas como Tesla, buscando garantizar el suministro necesario para desplegar su infraestructura a escala mundial.
