Ya están probando el overclock de los AMD Ryzen 7000, y una de las técnicas es el delidding, habiendo fotos en este caso para probarlo. Un overclocker nos da una foto de lo que hay debajo del IHS.
El delidding es la práctica por la que se extrae el IHS del procesador para cambiar el compuesto térmico que tiene el die con el objetivo de mejorar la transferencia de calor y lograr mayor frescura. Antes era más fácil, pero desde que vienen sellados es casi imposible e, incluso, es peligroso. AMD ya ha mandado muestras a cracks en esta práctica, y se ha visto una foto.
AMD Ryzen 7000 debe cumplir el objetivo overclock
Hace unas semanas, vimos como los «mandamases» de AMD aseguraban que hacer overclock los Ryzen 7000 por encima de los 5.0 GHz será cosa sencilla. Esto le ha costado a Intel una barbaridad, ¿sería por culpa de los 14 nm? No lo sabremos hasta que los Zen 4 con 5 nm aterricen en nuestro banco de pruebas para comprobar si es cierto.
Hemos leído hasta 5.3 GHz en algunos chips Zen 4, incluso que la frecuencia máxima sería la de 5.85 GHz. Lo que no podemos negar es que AMD está colaborando con overclockers para ver el rendimiento de sus procesadores con el fin de ver su estabilidad. De ahí la foto que veis arriba, la cual muestra los 2 CCD y el iOD soldados al die.
Habréis visto que los Ryzen e Intel están muy bien sellados, cosa que parece seguir en esta línea con las CPU Zen 4. Lo contrario facilitaría la tarea a muchos overclockers que hacen delidding, incluso habría podido incitar que hubiese tiendas que vendan procesadores con delidding hecho para aquellos que quieren instalar la CPU y subirla de vueltas sin mancharse las manos.
Dicho esto, los procesadores vienen tan «apretados» de fábrica que Silicon Lottery tuvo que cerrar porque no era viable dicho negocio. Se dedicaban a vender procesadores con un buen silicio para aquellos que querían obtener la mejor unidad posible para hacer overclock. Los aumentos en GHz ha hecho que no se puedan sacar muchos MHz extras en las CPUs actuales, por lo que perdía sentido vender chips con mejor silicio.
Viendo el área de los CCD e IOD, parecen estar unidos al IHS y el delid podría dañarlos gravemente. Cabe la posibilidad de que lo que se ve en la foto es residuos de soldadura y nada más, aunque no lo sabemos todavía. Como bien apunta TechPowerUP, quien ha subido esto no debería haberlo hecho así que no se pondrá el nombre del autor.
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¿Qué os parece los Ryzen 7000 por dentro?
