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Cooler Master y G.SKILL nos enseñan la MasterDimm AC, una DDR5 con refrigeración activa para cargas intensivas y overclock

La nueva MasterDimm AC promete hasta 15 ºC menos, menos de 35 dB y soporte para perfiles AMD EXPO e Intel XMP 3.0

Cooler Master y G.SKILL han aprovechado Computex 2026 para presentar una nueva memoria DDR5 con refrigeración activa integrada. Se llama MasterDimm AC y está pensada para equipos que trabajan con cargas intensivas durante mucho tiempo. Ahí entran sistemas para inteligencia artificial, estaciones de trabajo, creación de contenido y PC gaming de gama alta. La idea es clara. A medida que suben la capacidad y la frecuencia, la temperatura de la memoria empieza a importar más.

Por eso, ambas compañías han querido poner el foco en la estabilidad sostenida bajo carga. Según explican, esta nueva solución está diseñada para mantener el rendimiento durante sesiones largas y exigentes. Además, podrá llegar a configuraciones de hasta 64 GB por módulo en kits de 64 GB x2. Ese detalle ya deja ver el tipo de usuario al que apuntan. No se trata de una DDR5 corriente para un PC básico, sino de una propuesta para sistemas donde la memoria trabaja de forma constante y a niveles altos.

Cooler Master y G.SKILL apuestan por más frecuencia, más capacidad y una mejora térmica de hasta 15 grados

En especificaciones, la nueva MasterDimm AC ofrecerá perfiles AMD EXPO de hasta DDR5-6000 CL26. También habrá soporte para memoria CU-DIMM de hasta DDR5-8400 con Intel XMP 3.0. Aquí entra el papel de cada marca. G.SKILL aporta su experiencia en memoria de alto rendimiento y overclock. Cooler Master, por su parte, pone una arquitectura de refrigeración activa pensada para sostener esas cifras de forma más estable.

Ese sistema de refrigeración es, precisamente, el rasgo más distintivo del producto. Cooler Master asegura una mejora térmica de hasta 15 ºC frente a soluciones más convencionales. Para lograrlo, utiliza un ventilador tipo blower optimizado para ruido y un disipador diseñado para dirigir mejor el flujo de aire. En otras palabras, no busca solo bajar temperatura. También intenta que esa mejora no convierta la memoria en una fuente extra de ruido dentro del equipo.

De hecho, la compañía insiste en ese punto. El conjunto está pensado para mantenerse por debajo de 35 dB. Eso significa que el objetivo no es solo exprimir más la DDR5, sino hacerlo sin romper el equilibrio acústico del sistema. Es un detalle importante, sobre todo en estaciones de trabajo o PC potentes donde CPU, GPU y refrigeración líquida ya añaden bastante carga sonora.

La memoria empieza a formar parte del diseño térmico global del PC

El anuncio también encaja con el mensaje que Cooler Master está repitiendo en esta edición de la feria. La memoria ya no se trata como una pieza secundaria dentro del diseño térmico del PC. Cuando un sistema trabaja con IA, renderizado o cargas pesadas durante horas, la RAM también puede condicionar estabilidad, señal y rendimiento. Por tanto, la refrigeración deja de centrarse solo en procesador y gráfica.

Eso es, en el fondo, lo que quieren subrayar Cooler Master y G.SKILL con esta colaboración. La MasterDimm AC apunta a un segmento muy concreto, pero refleja una tendencia más amplia. El aumento de frecuencia, capacidad y exigencia hace que algunos componentes que antes se daban por resueltos necesiten ahora un enfoque más específico.

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Por ahora, la información compartida en Computex 2026 es la que es. Lo que sabemos es que la MasterDimm AC será una DDR5 para gamas altas y usos intensivos. Aun así, todavía faltan detalles sobre disponibilidad concreta y modelos finales.

Edgar Otero

Técnico de sistemas informáticos. Experto en tocar botones, instalar aplicaciones y reconfigurar mi vida digital cada cierto tiempo. Explico experimentos y otros trucos utilizando solamente un teclado.
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