AMD ha ampliado la funcionalidad de sus procesadores Ryzen AI Max+ 300 (serie «Strix Halo»), permitiendo ejecutar localmente modelos de inteligencia artificial con soportes de hasta 128 mil millones de parámetros.
Ryzen AI Max+ 300 soporta modelos de IA de 128B de parámetros
Esto abre nuevas posibilidades para entornos de trabajo que quieren trabajar con la IA de manera local, especialmente para desarrolladores y usuarios muy exigentes.
Estos chips, basados en la microarquitectura Zen 5 y junto con la GPU integrada Radeon 8060S de arquitectura RDNA 3.5, ofrecen un rendimiento en tareas de inferencia muy competitivo. Gracias al núcleo NPU basado en la arquitectura XDNA 2, alcanzan hasta 50 TOPS de procesamiento IA, y permiten compartir hasta 96 GB del RAM total como memoria gráfica dedicada, complementada por hasta 128 GB de LPDDR5X-8000 soldados directamente a placa. Esto maximiza el ancho de banda disponible, alcanzando hasta 256 GB/s, lo cual es clave para manejar modelos de gran escala.
Con esta arquitectura unificada, la memoria puede reasignarse mediante la función en el BIOS Variable Graphics Memory (VGM), permitiendo dedicar bloques contiguos de hasta 96 GB exclusivamente a la GPU/NPU, con la habilidad de acceder al conjunto completo de la RAM como fuente de lectura.
En modelos como el Ryzen AI Max+ 395, con 16 núcleos de CPU y 40 unidades de cómputo gráficas, es posible ejecutar modelos de tamaño de 128 B parámetros (4‑bit) o modelos de hasta 32 B parámetros en FP16, tales como Google Gemma 3.27 B en FP16, con notable rendimiento sin bajar la precisión.
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Además, ahora Ryzen AI 1.5 garantiza la compatibilidad con chips Strix Halo y proporciona mejoras sustanciales: tiempos de compilación entre 2x y 8x más rápidos, soporte mejorado para caché de contexto de LLMs, y capacidad de manejar contextos de hasta 4K tokens en modelos compatibles.
Estos avances convierten a la serie Ryzen AI Max+ en una opción muy atractiva para quienes desean ejecutar modelos grandes de forma local, sin necesidad de conexión a servidores remotos ni aceleradoras costosas. La combinación de alta eficiencia energética (TDP configurable de 45W a 120W) y gran capacidad de memoria compartida hacen de esta plataforma una candidata ideal para mini PCs, portátiles ultradelgados o estaciones de trabajo compactas. Os mantendremos informados.
