El gigante de semiconductores TSMC ha alcanzado un hito en la industria con su nodo de 2 nm (N2), logrando un rendimiento superior al 90% en sus obleas destinadas a productos de memoria.
TSMC supera el 90% de rendimiento en producción de 2 nm
Este avance de TSMC posiciona a la compañía como líder absoluto en la producción de semiconductores avanzados, mientras su competencia sigue en fase de pruebas con nodos equivalentes.
A finales del primer trimestre de 2025, los rumores en la industria indicaban que TSMC había completado exitosamente sus pruebas de producción de 2 nm en sus principales instalaciones. Poco después, fuentes internas sugirieron progresos en el desarrollo de un nodo aún más futurista de 1,4 nm, previsto para 2028, en la planta «P2» de Baoshan.
Con la demanda de obleas de 2 nm en niveles sin precedentes, se espera que TSMC inicie la fabricación en masa a finales de este mismo año, consolidando su posición en el mercado y ofreciendo soluciones avanzadas para empresas tecnológicas.
Competencia y estrategia comercial
Mientras TSMC avanza con su producción estable, su competidor Samsung sigue trabajando en el proceso SF2, basado en arquitectura GAA, con un rendimiento de pruebas que supera el 40%. A pesar de ser un progreso significativo, sigue estando lejos de la marca alcanzada por TSMC del 90%, lo que lo coloca en una desventaja tecnológica.
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Los rumores de precios elevados han llevado a Samsung Semiconductor a reforzar sus estrategias comerciales, buscando atraer clientes clave como Nvidia y Qualcomm. Sin embargo, con su proceso de 2 nm ya optimizado, TSMC sigue liderando la carrera en semiconductores de última generación.
Este avance solo afianza la posición de TSMC como el principal fabricante de chips avanzados, por delante de Samsung o la propia Intel. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
