La reciente filtración e imágenes del die de la serie Intel Core Ultra Series 3, conocida bajo el nombre en clave Panther Lake-H, ha revelado detalles sobre la arquitectura que marcará el de Intel con su nodo de fabricación Intel 18A.
Intel Core Ultra 3 «Panther Lake-H»: Radiografía del die
Este análisis detallado del «die» nos permite comprender cómo la compañía ha estructurado sus componentes para maximizar el rendimiento y la eficiencia de la IA.
La configuración filtrada muestra un CPU de 16 núcleos físicos, distribuidos en 4 núcleos de alto rendimiento (P-Cores) «Cougar Cove», 8 núcleos de eficiencia (E-Cores) «Skymont» y 4 núcleos de ultra bajo consumo (LP-E Cores). Esta combinación busca un equilibrio perfecto entre potencia y eficiencia para todo tipo de tareas.
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Uno de los aspectos más destacados que se observa en el die es la integración de la gráfica integrada Xe3 (Battlemage). El modelo tope de gama, el Core Ultra X9 388H, incorpora hasta 12 núcleos Xe3, lo que promete un salto de rendimiento de hasta un 77% respecto a la generación anterior. Además, el NPU ha sido significativamente ampliada, alcanzando ahora los 50 TOPS.
El diseño también confirma el soporte para memoria LPDDR5X-9600, lo que garantiza un ancho de banda para alimentar tanto a los núcleos de CPU como a la potente iGPU. Al ser el primer chip de consumo fabricado bajo el proceso Intel 18A, Panther Lake representa no solo un producto, sino una prueba de concepto para la tecnología de transistores RibbonFET y el suministro de energía PowerVia que debutan con este nodo.
En resumen, Se espera mucho de los procesadores Panther Lake-H para el mercado de portátiles. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
