AMD ya trabaja en su próxima generación de SoCs denominados «Medusa Halo», que llegarán al mercado bajo el nombre de Ryzen AI MAX 500.
Ryzen AI MAX 500 contaría con núcleos Zen 6 y memorias LPDDR6
La principal novedad de esta arquitectura es la integración del estándar de memoria LPDDR6. Esta implementación no es un cambio menor, porque según las especificaciones de JEDEC, la memoria LPDDR6 podría alcanzar velocidades de hasta 14.400 MT/s.
Para los chips Medusa Halo, esto se traduciría en un ancho de banda de aproximadamente 460 GB/s, lo que supone un incremento del 80% respecto a la generación actual. Este salto es primordial para alimentar las potentes gráficas integradas que AMD planea incluir, eliminando los cuellos de botella tradicionales de la memoria RAM compartida.
LP6
— Gray (@Olrak29_) February 5, 2026
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Arquitectura de vanguardia Zen 6 y RDNA 5
Se espera que la serie Medusa Halo esté fabricada bajo el proceso N2P (2nm) de TSMC y debute entre 2027 y 2028. Estos SoCs no solo destacarán por su memoria, sino también por estrenar la arquitectura de CPU Zen 6 y la arquitectura de GPU RDNA 5. Las filtraciones sugieren configuraciones de hasta 24 núcleos y 48 hilos, posicionando a estos chips como auténticas bestias del procesamiento multihilo y del gaming sin necesidad de una tarjeta gráfica dedicada.
Antes de la llegada de Medusa, AMD lanzará la serie Gorgon Halo (Ryzen AI MAX 400), que servirán como puente hacia esta arquitectura utilizando memorias LPDDR5X. Con esta hoja de ruta, AMD quiere mantener su liderazgo en el segmento de «AI PCs», venciendo a las soluciones integradas de Intel y Apple en el segmento de portátiles. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
