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Xeon Diamond Rapids llegaría con 192 núcleos y 500W de potencia

La batalla por la supremacía en el sector de los centros de datos y la computación de alto rendimiento (HPC) está más reñida que nunca. Es por eso que Intel prepara “Diamond Rapids”.

Intel Diamond Rapids: hasta 192 núcleos y 500W de potencia

Diamond Rapids

Intel prepara su próxima gran ofensiva con su futura generación de procesadores Xeon, cuyo nombre en clave es «Diamond Rapids». Según una reciente filtración, esta nueva arquitectura promete un salto de rendimiento muy importante, contando con una configuración tope de gama de hasta 192 núcleos de alto rendimiento (P-Cores) y un TDP de 500 W.

Este impresionante aumento de 192 núcleos representa un 50% más que los 128 núcleos de su predecesor, Granite Rapids, y se enfoca exclusivamente en P-Cores para maximizar la potencia bruta. Este diseño sugiere que Intel no escatimará en recursos para tareas exigentes como la inteligencia artificial, el análisis de big data y las simulaciones científicas. Sin embargo, tal poder conlleva un alto consumo. El TDP de 500W indica que estos procesadores serán bestias térmicas que requerirán soluciones de refrigeración y sistemas de alimentación bastante robustos, destinados a la infraestructura de servidores más avanzadas.

Diamond Rapids

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Esta jugada de Intel es como una respuesta directa a la competencia, especialmente a los próximos procesadores EPYC «Turin» de AMD, de los que también se esperan cifras de núcleos similares. Diamond Rapids se integrará en la nueva plataforma «Birch Stream» con el socket LGA 7529 y soporte para memoria DDR5 de 12 canales.

Aunque aún no hay fecha oficial, todo indica que Intel está dispuesto a redefinir los límites del rendimiento en el mercado de servidores, y Diamond Rapids es su principal apuesta para lograrlo en el futuro cercano.

Fuente
techpowerup

Gustavo Gamarra

Soy operador de PC e instalador de redes informáticas , redactor y escritor en mis ratos libres. Amante de la tecnología, el cine, el fútbol y los videojuegos.
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