B650E AORUS MASTER Review en Español (Análisis completo)

Las placas B650E son las que vienen a sustituir las B550 de anterior generación, un chipset ampliamente elegido por los usuarios por ser placas más baratas, con gran conectividad y capacidad de overclocking. El modelo que analizamos es la B650E AORUS MASTER la cual cumple todo esto y está un escalón por encima del modelo B650 “a secas” de inferior conectividad.

Cuenta con 4 ranuras M.2 PCIe 5.0, triple ranura PCIe, conectividad Wi-Fi 6E + 2,5 Gbps, 13 puertos USB e incluso un backplate de NanoCarbono trasero para ser prácticamente un calco de su hermana mayor. ¿Qué tal se comportará el AMD Ryzen 9 7900X sobre ella?

Agradecemos a Gigabyte su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.

B650E AORUS MASTER características técnicas

Unboxing

La B650E AORUS MASTER nos llega en la habitual caja de cartón rígido tipo estuche con una llamativa skin frontal mostrando el logotipo de la marca, junto a información técnica en la parte trasera. Un molde de cartón protege en su interior a la placa, que a su vez viene dentro de una bolsa de plástico aislante.

El contenido de la caja será el siguiente:

• Placa base B650E AORUS MASTER
• 2x Cables SATA a 6 Gbps
• Antena externa Wi-Fi
• 2x Termistores
• 1x Sensor de ruido
• Cable de extensión para tira RGB
• 4x Tornillos para M.2
• Adaptador para F-Panel
• Manual de usuario

El contenido es prácticamente el mismo que tiene la X670E AORUS MASTER al incluir los termistores de temperatura e incluso el detector de ruido, empezamos muy bien.

Diseño exterior

Nos ocupamos ahora del diseño externo de la B650E AORUS MASTER la cual será bastante similar a la versión X670E con bloques de aluminio de gran calidad para enfriar elementos importantes y backplate trasero. Si bien el tamaño disminuye a un formato ATX normal por necesitar menos espacio al existir solamente un chip para el Puente Sur. La construcción de la PCB es de primer nivel basándose en 8 capas con el doble de cobre para asegurar temperaturas inferiores en el paso de energía por ellas.

Empezamos como siempre por la mitad superior de la placa donde encontramos un disipador de doble bloque de aluminio unidos mediante un heatpipe de cobre para maximizar la transferencia de calor desde el VRM. Estos bloques tienen aletas de 8 mm y utilizan almohadillas de silicona basadas en metales con 7 W/mK de conductividad térmica para el contacto entre componentes y disipadores. Sobre el bloque principal tenemos una amplia cubierta de plástico y metal con acabado efecto espejo, que también actúa como elemento de enfriamiento, contando con iluminación RGB Fusion 2.0.

Las dos cabeceras de alimentación, al igual que las ranuras DIMM de memoria RAM, cuentan con armadura de acero en la conexión con certificación Ultra Durable. Más abajo, también lo hace la ranura PCIe principal, la cual se diferencia del resto por tener una pestaña de desbloqueo EZ-Latch de mayor tamaño. Justo sobre ella tenemos la ranura M.2 principal con el amplio bloque de disipación Thermal Guard III y almohadillas térmicas a doble cara.

Seguimos bajando hacia la mitad inferior de la placa donde el sistema de enfriamiento para las ranuras M.2 se completa con un bloque que cubre simultáneamente las 3 ranuras. Estará separado del bloque de enfriamiento del chipset para facilitar la manipulación del usuario, y como antes, tenemos almohadillas térmicas a doble cara para mantener las mejores temperaturas posibles en los SSD instalados.

Esta B650E AORUS MASTER cuenta con panel Debug LED en la esquina superior derecha, botón de encendido onboard y botón Multi-Key que permite configurar múltiples funciones desde BIOS. En cuanto a características avanzadas de enfriamiento cuenta con doble cabecera para termistores de temperatura externos y sensor de ruido, el cual se integrará con la herramienta Smart Fan 6 para adaptar las RPM de ventiladores en función de los dB medidos. La placa integra 10 cabeceras para elementos de ventilación y 7 sensores de temperatura integrados para los principales elementos a controlar.

Finalmente en la parte trasera de la placa tenemos una cubierta de aluminio con NanoCarbono que, además de proteger la placa de golpes y micro descargas eléctricas, también se encarga de refrigerar la zona trasera donde se ubica el VRM mediante almohadillas térmicas.

VRM y configuración de alimentación

Seguimos ahora con el apartado de alimentación de esta B650E AORUS MASTER, consistiendo en un VRM compuesto por 16 fases para Vcore, 2 para VSoC y 2 para Vmem, siendo exactamente la misma configuración que la versión X670E. Su alimentación se lleva a cabo por dos cabeceras de 8 pines sólidos con armadura de acero.

La etapa de conversión DC – DC principal para Vcore cuenta con 16 MOSFETS Renesas RAA22010540 de 105 A de capacidad individual. Están configurados en 8+8 fases funcionando en paralelo sin duplicadores de señal. Esta capacidad cubrirá con creces las necesidades de un AMD Ryzen 9 7950X al ser propia de placas de gama muy alta. El controlador Renesas 229620 se encargará de la gestión por señal PWM digital de ellos.

Las dos agrupaciones para SoC y Memoria ubicadas en las esquinas del VRM constan de dos MOSFETS Renesas ISL99390 de 90A cada una. La etapa de alisado de señal consta de 20 estranguladores metálicos, siendo de mayor capacidad las bobinas que se encargan del Vcore, tras ellas tenemos condensadores electrolíticos Back de alta calidad.

Chipset B650E y capacidad de memoria RAM

Esta B650E AORUS MASTER es la primera placa que probamos con chipset B650E, la versión de gama alta de la B650 AORUS MASTER, aunque en realidad tienen el mismo chipset. Por ahora solamente tenemos soporte para CPU AMD Ryzen 7000 Zen 4, pero esta plataforma estará vigente durante varias generaciones. Para ello se ha implementado un socket LGA de 1718 contactos llamado AM5, el cual tiene un sistema de anclaje similar a Intel Alder Lake, pero soporta el mismo tipo de anclaje para disipadores que AMD4.

Centrándonos en las características del chipset B650, cuenta con un total de 12 carriles PCIe 4.0, de los cuales 4 serán para la conexión directa con la CPU y 8 para asignación a la conectividad de expansión de la placa. Se le suman 4 carriles PCIe 3.0 que podrán ser asignados para ranura PCIe, puertos SATA u otras conexiones. Soporta de forma nativa hasta 1 puerto USB 3.2 Gen2x2 o 2 USB Gen2, hasta 4 USB 3.2 Gen2 y hasta 6 puertos USB 2.0. A diferencia de X670E, se trata de un solo chip en lugar de dos, configurado con enfriamiento pasivo y soportando overclocking para las CPU Ryzen.

La memoria RAM que soporta esta placa se mantiene en frecuencias nativas de 5200 MHz, aunque admitirá más de 6000 MHz gracias a AMD EXPO, el equivalente de Intel XMP, pero de código abierto. Sus 4 ranuras soportan módulos de hasta 32 GB en Dual Channel hasta un total de 128 GB limitadas a Non-ECC al menos en esta placa, ya que el socket y estas CPU soportan memorias ECC.

Almacenamiento y ranuras PCIe

El diagrama de bloques que facilita la documentación de la B650E AORUS MASTER permite ver claramente cómo se distribuyen los carriles PCIe en este modelo. Comenzamos con las ranuras PCIe, de las cuales tendremos 3 en formato completo x16, siendo compatibles con MultiGPU AMD CrossFire.

Las condiciones de funcionamiento serán las siguientes:

• PCIEX16: es la ranura principal que estará conectada con 16 carriles PCIe 5.0 a la CPU compartiendo bus con las ranuras M2B_CPU y M2C_CPU. En consecuencia, funcionará a x8 si conectamos en algunas de las ranuras un SSD.
• PCIEX4: segunda ranura que solamente tiene activos 4 carriles PCIe 4.0, la cual se conecta al chipset sin bus compartido.
• PCIEX2: la tercera ranura tiene operativos 2 carriles PCIe 4.0 y está conectada al chipset sin compartir bus.

Pasamos a conocer la configuración de almacenamiento, que consiste en 4 puertos SATA a 6 Gbps y 4 ranuras M.2, las cuales soportan formatos de 2280. En ambos tipos de conexiones se soportan configuraciones RAID 0, 1 y 10.

En este caso, tenemos las siguientes condiciones de funcionamiento:

• M2A_CPU: primera ranura y principal que está conectada a 4 carriles PCIe 5.0 de la CPU sin bus compartido.
• M2D_CPU: la segunda ranura en cuanto a ubicación se conecta a otros 4 carriles PCIe 5.0 de la CPU sin bus compartido.
• M2B_CPU y M2C_CPU: Las dos ranuras siguientes se encuentra conectadas a la CPU, y tal como hemos visto antes, comparten bus con PCIEX16.

Sorprende el hecho de ver todas las ranuras M.2 conectadas a la CPU y en consecuencia tener capacidad PCIe 5.0 de forma nativa. Incluso en placas X670E de gama más alta no es habitual ver esto, así que esta MASTER nos dará la máxima capacidad posible para almacenamiento. Apenas hay carriles compartidos, siendo siempre una ventaja técnica para conectar SSD y tarjetas de expansión

Conectividad de red y sonido

La configuración de red de la B650E AORUS MASTER será prácticamente un calco respecto a la X670E, ya que tenemos un chip Intel I225-V que ofrece 2,5 Gbps de ancho de banda. Le acompaña en este caso la tarjeta de red AMD RZ616 Wi-Fi 6E con la misma capacidad que la versión Intel AX210 al soportar triple banda a 2,4, 5 y 6 GHz y canales de 160 MHz frente a la RZ608 que está limitada a 80 MHz.

Una vez más, tenemos como tarjeta de sonido el codec Realtek ALC1220-VB con soporte para audio 7.1 en alta definición y audio DTS:X Ultra. Además incluye DAC dedicado para panel frontal ESS ES9118, junto a condensadores Nichicon Gold de alta calidad y condensadores WIMA. Lo ideal sería subir al codec ALC4082 por ser el más actual, pero se trata de una configuración incluso mejor que la presente en la versión MASTERT X670E.

Puertos E/S y conexiones internas

Continuamos analizando las conexiones para periféricos de la B650E AORUS MASTER, donde el fabricante aprovechará los carriles PCIe restantes.

En el panel trasero encontramos:

• Botón Q-Flash Plus
• Clear CMOS
• 2x Conectores 2T2R para antena Wi-Fi externa
• 4x USB 3.2 Gen2 (Rojos)
• 1x USB 3.2 Gen2 Type-C
• 4x USB 3.2 Gen1 (Azules)
• 4x USB 2.0 (Negros)
• HDMI 2.1
• RJ-45 LAN 2,5 Gbps
• Salida de audio óptica S/PDIF
• 2x Jack de 3,5 mm

Un amplio recuento de 13 interfaces USB, aunque aquí se notan un poco las limitaciones del chipset al no tener puerto Gen2x2 a 20 Gbps, pero veremos su presencia en el panel frontal. El panel de audio pierde varias conexiones para sistemas de audio envolvente, aunque sí hay puerto S/PDIF digital para equipos de alta fidelidad.

Continuamos con los puertos internos de la placa base:

• 10x Cabeceras para ventiladores (8x SYS_FAN, 1x CPU_FAN, 1x AIO_PUMP)
• 5x cabeceras RGB (2x 5VDG A-RGB, 2x 12VRGB RGB, 1x para disipador de CPU)
• Conector de audio AAFP para el panel frontal
• Conexiones F_Panel
• 1x Cabecera para USB 3.2 Gen2x2 Type-C
• 1x USB 3.2 Gen1 (soporta 2 puertos)
• 2x USB 2.0 (soporta 4 puertos)
• Cabecera para tarjetas Thunderbolt 4
• TPM 2.0
• Jumpers Clear CMOS y reset
• 2x Cabeceras para sensores de temperatura externos (incluidos)
• 1x Cabecera para sensor de ruido (incluido)

Gigabyte apuesta su herramienta Smart Fan 6 con un completo ecosistema de cabeceras de ventiladores, bombas de agua y monitorización de temperaturas e incluso ruido. La conectividad frontal será excelente con hasta 7 puertos USB, uno de ellos Gen2x2 a 20 Gbps ideal para chasis de gama alta.

Banco de pruebas

Es la hora de probar la B650E AORUS MASTER en nuestro banco de pruebas, en el que utilizaremos el AMD Ryzen 9 7900X. Utilizaremos los siguientes componentes:

BIOS

La BIOS de AORUS utiliza skin y presentación de datos idéntica a las placas X670E, fácil de leer, bastante completa en opciones de control, aunque con muchos subapartados dentro de apartados que pueden liar un poco a la hora de buscar determinadas opciones. Tenemos modo EASY, en el cual se presenta información sobre hardware, y refrigeración, así como almacenamiento instalado, memorias y su frecuencia. En un panel a la derecha accederemos a opciones avanzadas como Smart Fan 6, Q-Flash o perfiles OC guardados. Un switch permite activar el modo RAIDXpert2, aún todavía echamos en falta otros botones como FTPM o Resizable BAR

El modo Advanced comienza con el apartado Tweaker, donde encontramos las opciones de overclocking para la CPU y memorias, siendo igual que en las X670E. Permite gestionar las curvas LLC de voltaje para CPU y SoC, frecuencias de CPU y RAM, ajustes para las memorias como relación uclk/memclk o la opción exclusiva DDR5 Auto Booster. El ajuste de PBO se encuentra en el apartado de Settings > AMD Overclocking.

En Settings tenemos ajustes generalas de las conexiones y ranuras, Resizable BAR (activado de serie), almacenamiento, TPM, y el apartado AMD Overclocking que está presente en todas las BIOS de placas Zen 4. El resto de apartados serán habituales en todas las BIOS, información en tiempo real del sistema, control de arranque, herramientas secundarias y guardar la configuración.

Temperaturas del VRM

Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock y sin tocar el voltaje asignado por defecto. Recogemos temperaturas en superficie con cámara térmica y mediante sensor desde HWiNFO.

Si bien es cierto que no hemos utilizado el 7950X o que la placa no tiene bloques Fins Array, las temperaturas obtenidas en el VRM son excepcionales. No habrá problemas de sobrecalentamiento si tenemos un chasis mínimamente bien refrigerado con ventiladores.

Overclocking y voltajes

Hemos efectuado el overclocking combinando Ryzen Master con BIOS fijando una frecuencia de 5,375 GHz en todos los núcleos a un voltaje de 1,255 V en el 7900X. Se mantiene estable con un LLC en Turbo, equivalente a un nivel 7 con buenas temperaturas bajo estrés continuado, aunque no hemos podido alcanzar los 5,4 como sí pudimos en las X670E. En cualquier caso, la frecuencia es muy similar, usando inferior voltaje y en consecuencia alcanzada incluso un mejor rendimiento.

Los voltajes por defecto que suministra esta placa con la versión de BIOS F2b serán de 1,15V a 5,1 GHz en todos los núcleos, un mínimo de 0,40V y máximos de 1,46 en modo ráfaga a 5,7 GHz. Cifras cada vez mejor ajustadas que permiten un buen desempeño del procesador hasta tocar los 95ºC máximos, a los que el procesador aún se sentirá cómodo según menciona AMD.

Palabras finales y conclusión acerca de la B650E AORUS MASTER

Terminamos el análisis de esta placa donde el chipset B650E no ha sido impedimento para experimentar un rendimiento de CPU tan elevado como en la plataforma X670E a un precio que evidentemente será más ajustado. De hecho partimos de una estética muy similar con componentes y bloques de disipación de gran calidad, e incluso backplate.

Sorprende ver un elemento común entre ambos modelos como es el VRM de 16 + 2 +2 fases de alimentación, técnicamente de la gama más alta y soportando con solvencia CPUs Ryzen 9. Sorprende también el hecho de tener las 4 ranuras M.2 conectadas a carriles Gen5 de la CPU, maximizando las posibilidades, aunque compartiendo bus en dos de ellas con la ranura PCIe principal. Esto realmente no es un gran problema salvo el improbable caso de usar 4 monitores 8K o una tarjeta con 4 ranura M.2.

Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado

El chipset mantiene capacidad de overclocking y carriles PCIe, permitiendo grandes cantidades de puertos USB y ranura PCIe de alta velocidad. AORUS pone la conectividad de red a la altura de las X670E de gama alta. Sigue confiando en el codec ALC1220 en lugar de actualizarse al ALC4082, pero el DAC ESS es un añadido que no tiene la X670E MASTER. La BIOS sigue siendo un poco más sensible al overclocking que otras como la Asus o MSI, pero se consiguen igualmente buenos resultados.

Aún no conocemos con exactitud del precio de esta B650E AORUS MASTER, pero debería situarse por debajo de los 500€ al ser un poco inferior a la versión X670E MASTER por razones obvias. En el otro lado tenemos la versión B650 normal, con solo 1 ranura M.2 Gen5, menos puertos USB traseros y diseño más simple entrando en la categoría de gama media. Nos quedaríamos con esta B650E antes que con una X670E de gama media, pero si buscamos algo más económico, mejor bajar a la versión sin la “E”.

El equipo de Profesional Review le otorga la medalla de platino: