TSMC va a comenzar la producción en masa de los chips en 3nm, que ellos llaman como N3. El comienzo de la producción en masa significa que los chips se van a entregar a los clientes a principios del año 2023, inaugurando la era de los 3nm.
TSMC comienza la producción de chips de 3nm en septiembre
La fabricación de los primeros chips en 3nm va a comenzar en septiembre, según el informe de Commercial Times, y es posible que los primeros clientes que se beneficien de estos nodos sea Apple, que los va a utilizar en sus próximos teléfonos móviles iPhone.
La fuente comenta que la fabricación de este nodo se retrasó un par de meses, pero que TSMC ahora está en condiciones de comenzar la producción en masa. Compañías como Apple, AMD, Nvidia y hasta Intel van a utilizar esta tecnología en el futuro, así que este paso es fundamental para cumplir con los con objetivos y calendarios de algunas de las compañías tecnológicas más importantes del mundo.
La fabricación en masa de un nuevo nodo por parte de TSMC suele comenzar entre os meses de marzo y mayo, pero el fabricante parece haber tenido algunos inconvenientes con este nodo, que lo obliga a comenzar la producción unos meses más tarde.
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En cuanto a las mejoras que va a apostar el nuevo nodo de 3nm, se habla de entre el 10 y el 15% más de rendimiento con el mismo requerimiento de energía. La mejora en el consumo eléctrico será de entre el 25 y el 30% con la misma velocidad de reloj y de número de transistores. Al mismo tiempo, TSMC va a lograr aumentar la densidad de transistores en un 60% con respecto al nodo de 5nm.
TSMC va a añadir la tecnología FinFlex, que va a permitir a los desarrolladores de chips mezclar y combinar diferentes tipos de celdas dentro de un bloque para optimizar con precisión el rendimiento, el consumo de energía y el área. Os mantendremos informados.
