Los últimos años hemos visto como Intel solicitaba a TSMC la fabricación de algunos procesadores. Pues bien, se ha dado un efecto curioso y es que Intel fabricará por primera vez los SoC de Qualcomm.
Intel fabricará los SoC de Qualcomm por primera vez en la historia
Durante las últimas horas hemos conocido una importante gran cantidad de cambios en Intel. Primero se ha dado a conocer una modificación en los nombres de las litografías que llevara a muchos equívocos. Hace muy poco hemos sabido que para 2024, Intel introducirá los nuevos transistores RibbonFET. Además, ahora sabemos que Intel empezar a hacer las funciones de fundición para terceros y el primer cliente sería Qualcomm.
Una nueva hoja de ruta muestra Intel IFS, que será la división de fundición para terceros. El primer cliente de Intel como fundición, como decíamos, será Qualcomm. Destacar que es la primera vez que Intel ofrecerá el servicio de fundición, que evidencia los importantes cambios internos de la compañía. Que el primer cliente sea Qualcomm es muy interesante, ya que es uno de los mayores fabricantes de SoC para smartphone.
Destacar que los primeros chips de Qualcomm fabricados por Intel, no llegaran hasta el 2024. Estos chips se basarían en el proceso Intel 20A que llegaría en 2024 si todo va bien y que se basará en los nuevos transistores RibbonFET. Quedan tres años para que veamos si esto se convierte en una realidad o si se producen nuevamente retrasos.
El proceso Intel 20A supone una enorme cantidad de cambios, lo cual hace que sea un riesgo comprometerse con terceros. El primero de los grandes cambios es el abandonar el diseño de transistores FinFET y pasar el diseño de transistores GAA. Para este nuevo diseño de procesadores se utilizarán los transistores RibbonFET que tienen alimentación trasera, algo posible gracias al diseño PowerVia. Lo que permite PowerVia es eliminar el cableado de suministro de energía en la parte frontal del silicio y también debería permitir alcanzar mayores frecuencias.
Pat Gelsinger está revolucionando la compañía
Bob Swan hizo lo que pudo al frente de Intel, pero la compañía no necesitaba a alguien que supera de cuentas, necesitaba a un ingeniero. Pat Gelsiger es uno de los mejores ingenieros en desarrollo de chips y había trabajado en Intel anteriormente, así que era la decisión más ideal. Al menos hasta el momento parece que la decisión está siendo muy acertada, ya que se están viendo algunos cambios. El primero, algo más de información de la que estábamos viendo con respecto a la época de Swan.
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Aunque desconocemos como de avanzado está el proceso Intel 20A o si ya existen las primeras muestras de ingeniería basadas en RibbonFET, el periodo de tres años es poco tiempo. Supone que Intel en 2024 fabricara procesadores con el nuevo diseño RibbonFET y que estos serían de 2nm. Es muy poco tiempo, teniendo en cuenta los retrasos con los 10nm, que los 7nm tendrían cierto retraso y no sabemos nada sobre unos hipotéticos 5nm.
Lo que parece lógico es que Intel «copie» la manera de trabajar de TSMC. La fundición taiwanesa destina primero el nuevo nodo a los SoC para smartphone, tablet y similares. Este es el caso de los 5nm de TSMC que se utilizara primero para fabricar los SoC de los próximos iPhone y luego se destinara a los AMD Ryzen y las Radeon. No es descartable que Intel 20A primero se destine a los SoC de Qualcomm y cuando esté más maduro se destine a los Intel Core y Xeon.
¿Qué opinas sobre que Intel pueda fabricar en el futuro los SoC de Qualcomm?
