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SMART Modular lanza memorias de 32 GB DDR4-3200 de bajo perfil

SMART Modular ha lanzado al mercado memorias de 32 GB DDR4-3200 de bajo perfil para aplicaciones industriales. Dentro, toda la información.

Esta empresa es una filial de SMART Global Holdings y está especializada en memoria, almacenamiento y soluciones híbridas para módulos de memoria, tarjetas de memoria y SSD, por ejemplo. Hoy, han anunciado estas memorias RAM de bajo perfil que tendrán una capacidad de 32 GB y una frecuencia de 3200 MHz. Os contamos todo.

SMART Modular: memorias para aplicaciones industriales

Smart Modular memorias 32 GB

Las memorias RAM anunciadas son de 32 GB DDR4-3200 Mini-DIMMs de bajo perfil. Esta empresa ha estado distribuyendo memorias Mini-DIMM durante años, ofreciendo un soporte a largo plazo y proporcionando una densidad superior, como unas velocidades altas.

Estas memorias son sometidas a un control estricto de temperatura ambiental, debiendo funcionar a -40 grados o a más de 85 grados centígrados. De este modo, estas Mini-DIMM se convierten en la solución perfecta para equipamiento de telecomunicaciones y redes que trabajan a condiciones no muy amigables.

Además, pueden tener la cualidad de rugerizadas, como un revestimiento que les hagan resistentes al azufre. Esto es para protegerlas de condiciones tóxicas o de aquellas vibraciones extremas. En definitiva, son memorias que cuentan con la última tecnología para proveer a las empresas un funcionamiento a largo plazo totalmente fiable.

Las Mini-DIMMs siguen el standard JEDEC, el cual es un estándar industrial y que SMART tuvo un gran portagonismo en su desarrollo. De esta manera, tienen más potencia y pines que las SO-DIMMs. Los sistemas que equipan Mini-DIMM suelen pasar pruebas normativas como la NEBS, cuyo objetivo es garantizar que cumple los requisitos del estándar NEBS (Network Equipment Building System).

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Si el producto pasa esta prueba, se indica como un producto de red o equipo de telecomunicaciones que funciona a su capacidad óptima.

Las memorias industriales de alta densidad de SMART vienen en formato UPL (17.78 mm) y VLP (18.75 mm) para responder a los requisitos de las placas base. SMART Modular ha lanzado estas memorias de 32 GB soportando conectores Molex y Foxconn. Así que, pueden montarse verticalmente o en el ángulo correcto de la placa base.

Por este motivo, las Mini-DIMMS DDR4 ofrecidas por SMART son las soluciones más versátiles que se aplican en telecomunicaciones.

Lanzamiento

SMART enseñará toda su nueva línea de memorias RAM en su showcase del Specialty Memory solutions Embedded World Exhibition and Conference de 2020. Estarán por allí desde el 25 de febrero hasta el 27 de febrero.

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Fuente
techpowerup

Ángel Aller

La sociedad necesita a la tecnología, y la tecnología a la sociedad. Graduado en Derecho, amante de los videojuegos y geek inconformista. Encantado de tener un hobby en común. Leal a Alt+F4. Alicante.
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