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Samsung crea la primera tecnología de chips 3D-TSV de 12 capas

Como una de las empresas líderes en tecnología, Samsung siempre está trabajando en nuevas ideas. Es por esto, que recientemente ha presentado la primera tecnología de empaquetado de chips 3D-TSV de 12 capas del mundo. Puede que no entiendas qué significa esto exactamente, pero sin duda mejorará la eficiencia y potencia de las futuras unidades de memorias.

La nueva tecnologías de Samsung mejorarán algunos de los futuros componentes

Samsung

La tecnología de empaquetado de chips 3D-TSV es considerada una bastante complicada para desarrollar en masa. Después de todo, esta tecnología es usada en chips de alto rendimiento y requieren de precisión exacta para conectar verticalmente 12 chips DRAM en una configuración tridimensional de más de 60.000 huecos TSV. Dado que cada hueco mide menos de una veintena de un pelo humano, cualquier error diminuto puede ser fatal para la unidad en fabricación.

Pese a tener un mayor número de capas, los nuevos paquetes tienen un volumen similar al de las unidades actuales, las cuales solo tiene 8.

Tecnología 3D-TSV

Esto permitirá aumentar la capacidad y potencia sin tener que desarrollar soluciones extrañas de diseño y/o configuración por parte de las marcas.

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Asimismo, la tecnología de empaquetados 3D traerá unos tiempos de transmisión de datos entre chips más bajos. Esto aumentará directamente la la potencia de los futuros componentes, así como su eficiencia energética, algo en lo que la industria se está centrando bastante.

La tecnología de empaquetado que asegura todas las complejidades de las memorias ultra-potentes se está convirtiendo en algo tremendamente importante con la gran variedad de aplicaciones de nueva era, como la Inteligencia Artificial (IA) y la Computación de Alta Potencia (HPC)”

– Hong Joo-Baek, vicepresidente ejecutivo de TSP (Test & System Package)

La Ley de Moore parecía estar ya en sus últimas, pero con avances como estos la cosa parece no haber finalizado aún. No en balde, todavía queda tiempo hasta que veamos las primeras memorias con esta tecnología, así que estate atento/a a las noticias.

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Y tú, ¿qué esperas de las tecnologías que desarrolla Samsung? ¿Crees que la Ley de Moore seguirá cumpliéndose de aquí a 10 años? Comparte tus ideas en la caja de comentarios.

Fuente
Tech Power Up

Adrian L.

Soy Adrián, un estudiante universitario y me gusta muchos los videojuegos, la tecnología y debatir sobre cualquier clase de tema interesante. ¡Algún día quiero desarrollar mi propio videojuego!
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