Este año saldrá toda una serie de nuevos procesadores basados en Zen 2, que abarcan desde los populares Ryzen y Threadripper hasta aquellos EPYC para servidores. Sin embargo, AMD ya tiene planes para lo que significara el salto hacia Zen 3, que estaría programado para el año 2020.
El nodo de proceso que dará vida a Zen 3 será de 7nm+ diseñado por TSMC
El nodo de proceso que dará vida a Zen 3 será de 7nm+ diseñado por TSMC, que mejoraría aún más la densidad de transistores, aportando más rendimiento. La arquitectura Zen 3 de AMD estaría presente en una amplia variedad de procesadores de las series Ryzen, Threadripper y EPYC, fabricados por TSMC con un proceso avanzado que utiliza la tecnología EUV.
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Se menciona que la arquitectura Zen 3 de AMD va a obtener un gran aumento de la densidad de transistores gracias al nodo de proceso TSMC 7nm+. A diferencia de los CPUs Zen 2 que utilizan el nodo 7nm, el nodo de 7nm+ utiliza la avanzada tecnología EUV que estaría lista para la producción en volumen en el segundo trimestre de 2019.
Actualmente existe una versión personalizada del proceso, conocida como N7 Pro, que se utilizaría en la producción del procesador A13 de Apple para sus próximos iPhones. Es probable que AMD quiera esperar y no subirse al tren EUV de 7 nm tan pronto, teniendo en cuenta que están en proceso de lanzar su línea de procesadores Zen 2 (TSMC 7 nm), pero podemos esperar que la producción de los nuevos chips Zen 3 comience a principios del próximo año.
El salto a este nuevo nodo traerá solo beneficios para los procesadores de AMD, con un aumento del 20% en la densidad total de transistores, a la vez que aumenta la eficiencia energética en un 10%. Todo esto, más los cambios y mejores internas de la propia arquitectura Zen, harán que los chips de AMD sigan siendo competitivos frente a la competencia, o eso esperamos.
