Procesadores

Descubren el problema de los i9-9900K y sus altas temperaturas en OC

Si haz leído nuestra review del i9-9900K, te habrás dado cuenta que el procesador puede superar fácilmente los 90 grados en plena carga de trabajo con un OC de 5 GHz. El overclocker profesional Der8auer descubrió el motivo por el que estos procesadores se calientan tanto.

El i9-9900K resulta tener una mala soldadura

Der8auer no perdió tiempo en abrir un Core i9-9900K de novena generación de Intel, un chip notable en parte porque es la primera CPU Intel de escritorio convencional de 8 núcleos y 16 hilos. La serie Core de novena generación también marca el regreso al uso de un material de interfaz térmica soldado (STIM) entre la matriz de la CPU y el IHS, en lugar de una grasa térmica de menor calidad tradicional. Sin embargo, Der8auer descubrió algo interesante que le hace preguntarse si el cambio a una solución soldada fue realmente el mejor movimiento.

Para cualquiera que no esté familiarizado con el concepto de ‘delidding’, se trata de arrancar cuidadosamente el IHS de la matriz de la CPU, por lo general para reemplazar el TIM con algo de metal líquido. Los overclockers extremos rutinariamente hacen este tipo de cosas, aunque también lo hacen algunos entusiastas que pueden no estar persiguiendo velocidades récord y resultados de benchmarking, pero que aun así quieren mejorar las temperaturas de su procesador.

En cuanto al Core i9-9900K, Der8auer se dio cuenta de que su muestra estaba más caliente de lo que esperaba. Así que, arrancó el IHS para investigar. Lo que encontró es que tanto la matriz de metal como el PCB son más gruesos que la generación anterior. Así es como el Core i9-9900K se compara con un Core i7-8700K, según las mediciones de Der8auer:

La matriz de metal y el PCB son mas gruesos en el i9-9900K

  • Núcleo i9 9900K PCB: 1.15mm
  • Núcleo i7-8700K PCB: 0.87mm
  • Núcleo i9 9900K matriz: 0.87mm
  • Núcleo i7-8700K matriz: 0.42mm

Der8auer supone que el grosor añadido de la CPU en su conjunto podría perjudicar a las temperaturas. Como el chip es más grueso, la disipación de calor es peor. Así que el famoso overclocker lo que hizo fue pulir algo de esos 0.87mm de silicio del chip para hacerlo más delgado y mejorar la disipación de calor. Los resultados son los siguientes.

i9-9900K

Der8auer fue capaz de alcanzar temperaturas de 13 grados mas bajos que en un i9-9900K soldada, puliendo el chip y añadiendo el compuesto térmico Thermal Grizzly Conductonaut.

Parece que el proceso de Delidding se ha vuelto más peligroso con la soldadura añadida a la mezcla. Lo que si queda en claro es que Intel podría haber mejorado las temperaturas del procesador con una mejor soldadura y con una matriz y PCB más delgados. Recordemos que el procesador i9-9900K tiene una temperatura máxima operativa de 100 grados, y en modo OC se está acercando peligrosamente a esos números.

Fuente
Overclock3D

Gustavo Gamarra

Soy operador de PC e instalador de redes informáticas , redactor y escritor en mis ratos libres. Amante de la tecnología, el cine, el fútbol y los videojuegos.
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