Gracias a los analistas de TechInsights tenemos la primera imagen del die de un procesador Intel Cannon Lake fabricado con el avanzado proceso a 10 nm Tri-Gate de la compañía, una generación que ya lleva varios años de retraso.
La primera imagen del die de un procesador Intel Cannon Lake muestra los problemas de los 10 nm
El proceso de fabricación a 10 nm está siendo una fuente de problemas interminables para Intel, lo que hace que en la actualidad solo sea viable para procesadores muy pequeños y simples. El chip analizado es un die Cannon Lake de tan solo 71 mm2. Computerbase ha hecho algunas investigaciones para calcular el tamaño del paquete en 45 mm x 24 mm para el chip, lo que suma aproximadamente 71 mm2, y viene con un segundo chip instalado junto a él de solo 47 mm.
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La principal ventaja de Cannon Lake en su proceso de fabricación de 10 nm, a priori un importante avance en comparación con proceso a 14 nm, que se estrenó con un procesador Broadwell-U, que tenía un tamaño de matriz de 82 mm, por tanto se puede deducir que los 10 nm no son finalmente un avance tan grande como se esperaba.
Este nuevo procesador incluye dos núcleos de procesamiento con una frecuencia base de 2.20 GHz y una velocidad turbo de 3.20 GHz. Sus características siguen con una GPU GT2 en la matriz, aunque está desactivada debido a los problemas de su proceso de fabricación. También se menciona que presenta una caché L3 de 4 MB.
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Una de las mayores novedades de Cannon Lake es la inclusión del conjunto de instrucciones AVX512, y una GPU más grande configurada para tener un máximo de 40 unidades de ejecución, en comparación con las 24 de Coffee Lake. No se espera que Intel sea capaz de fabricar grandes cantidades de estos procesadores hasta el próximo año 2019.
