TDK Corporation ha anunciado el lanzamiento de sus nuevos SSD M.2 SNS1B y sus series de SSD integrados ESRD4 y ESS1B, con los que pretende ofrecer unas prestaciones sensacionales para los usuarios que quieren lo mejor. Con este lanzamiento TDK se adapta a la tendencia actual de cambiar el almacenamiento eMMC, por el mucho más veloz UFS en todo tipo de dispositivos muy compactos, y los móviles.
TDK muestra sus nuevos dispositivos de almacenamiento flash basados en NAND SLC y MLC
La serie de SSD integrados TDK ESS1B se basa en dispositivos que funcionan mediante una interfaz SATA 6Gbps. Estás equipados con memoria flash NAND pSLC y están alojados en paquetes BGA que cumplen con el estándar JEDEC MO-276, lo que permite un producto final con una capacidad de almacenamiento de 32 GB a 64 GB, suficiente para almacenar un sistema operativo de gran capacidad como Windows 10 IoT.
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Seguimos con la serie TDK ESRD4, la cual va equipada con la misma memoria flash NAND SLC / pSLC de gran durabilidad, la diferencia está en que estos dispositivos se pueden implementar en placas cubriendo una amplia gama de capacidades desde 1GB a 32GB Estas características los hacen unos dispositivos ideales para almacenar un sistema liviano como Linux y RTOS.
Por último, tenemos los SSD M.2 2280 TDK SNS1B, el cual estará disponible en diferentes variantes con memoria SLC y MLC, así como también en un factor de forma 2242 más compacto, para los que no necesiten de una gran capacidad.
[irp]Todos ellos se basan en controladores de memoria flash tipo NAND que están altamente calificados para aplicaciones industriales, esto hace que destaquen no solo por la confiabilidad y durabilidad de los datos, sino también por la integridad de los datos al apagar la energía, algo esencial en dispositivos IoT. Todos ellos se mostrarán en el evento Embedded Systems Expo (ESEC) que tendrá lugar en Tokyo Big Sight del 9 al 11 de mayo de 2018.
