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Los chipsets Intel 300 contarán con USB 3.1 Gen2 y Wi-Fi “Wave 2”

En noviembre del 2016, varias fuentes cercanas a algunos fabricantes de placas base señalaron que Intel planeaba la integración de conectividad Wi-Fi y USB 3.1 Gen2 en los próximos chipsets Intel 300 (Cannon Lake).

Ahora, una diapositiva creada por la propia Intel reafirma estos reportes, y muestra que estos procesadores llegarán en la segunda mitad de este año con soporte para este tipo de conectividad.

Intel 300 “Cannon Lake” con conectividad USB 3.1 Gen2 y Wi-Fi “Wave 2”

A continuación encontrarás una tabla con la nueva información sobre los procesadores Cannon Lake en comparación con los chipsets 200 “Kaby Lake” de séptima generación de Intel.

Intel 300 Series
Imagen: Benchlife

Según podemos ver en la diapositiva, la única diferencia entre los dos chipsets por ahora es que la Serie 300 incluirá tecnología USB 3.1 Gen2, Wi-Fi Gigabit (802.11 AC) y conectividad Bluetooth. Para aclarar un poco más, el grupo responsable del estándar USB redefinió el USB 3.0 cuando la segunda generación se dio por finalizada.

En pocas palabras, el USB 3.0 es actualmente lo mismo que el USB 3.1 Gen1 pero con velocidades de 5Gbps. Mientras tanto, el nuevo USB 3.1 Gen2, típicamente asociado con las conexiones de Tipo C y con el Thunderbolt 3, tiene soporte para velocidades de transferencia de hasta 10 Gbps.

Aparte del USB 3.1 Gen2, la nueva filtración también apunta que Intel incorporará un componente basado en el estándar Wi-Fi 802.11ac Wave2, que en teoría tiene soporte para velocidades de hasta 2.34Gbps gracias a la tecnología MU-MIMO.

Por otro lado, Intel podría esperar para incorporar la especificación 802.11ad en los chipsets de la Serie 400, que llegarán al mercado a finales del año o comienzos del próximo año.

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La serie de procesadores Intel 300 contará con los modelos Z370, H370, H310, Q370, Q350 y B350, pero al igual que en el caso de los Skylake y Kaby Lake, los procesadores Cannon Lake estarán basados en un proceso de 10nm, mientras que los Coffee Lake usarán el proceso de 14nm de Intel.

En cuanto a la fecha de lanzamiento, se cree que Intel presentará las nuevas plataformas Intel Cannon Lake y Coffee Lake en la segunda mitad del año, probablemente en el cuarto trimestre.

Sobre Elvis Bucatariu

Viajero, fotógrafo, apasionado por la ciencia y la tecnología. Cada día trato de aprender algo nuevo.

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