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Portátiles y ordenadores
GMKtec G5S: Un mini PC ultra compacto en forma de cubo por sólo 169 dólares
El mercado de PC diminutos continúa expandiéndose hacia límites de tamaño insospechados con el nuevo GMKtec G5S, presentado oficialmente en…
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Procesadores
Intel Core Raptor Lake: Reactivan su producción en el mercado chino
Según un reciente informe de la cadena de suministro asiática Channel Gate, Intel se está preparando para aumentar el suministro…
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Procesadores
Intel sube los precios de los CPUs Core Ultra 7 270K Plus y Core Ultra 5 250K Plus
Intel ha actualizado de forma silenciosa el precio recomendado de los procesadores Core Ultra 7 270K Plus y al Core…
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Portátiles y ordenadores
Intel inicia el soporte de drivers para Arc G3 solo con el modelo Extreme
Intel ha lanzado oficialmente los controladores Arc 32.0.101.8860 WHQL para Windows, que añade el soporte oficial del Arc G3 Extreme,…
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Procesadores
Intel Arc G3 Extreme: Apagar los núcleos de alto rendimiento es la clave para la eficiencia
Se ha revelado más detalles sobre el procesador Intel Arc G3 Extreme, un chip basado en la arquitectura Panther Lake…
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Procesadores
Intel Nova Lake: Consumo de hasta 474W PL2 para sus CPUs de 52 núcleos
La arquitectura de CPU Intel Nova Lake-S (serie Core Ultra 400) está cada vez más cerca y tenemos más información…
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Noticias
Intel Arc Pro B65 debuta en el mercado americano con un precio de 909.99 dólares
ASRock Intel Arc Pro B65 ha debutado de forma silenciosa en el mercado minorista de los Estados Unidos. Este lanzamiento,…
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Portátiles y ordenadores
OneXPlayer 3: portátil gaming con Intel Arc G3 Extreme desde los 1400 dólares
El mercado de portátiles handhelds PC continúa en plena ebullición. OneXPlayer ha desvelado oficialmente el precio del OneXPlayer 3 con…
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Portátiles y ordenadores
ASUS prevé aumentos más moderados en los precios de PCs para el tercer trimestre de 2026
ASUS ha confirmado que los precios de los ordenadores en Taiwán seguirán aumentando en el tercer trimestre de 2026, aunque…
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Procesadores
TSMC e Intel aceleran la carrera por los sustratos de vidrio y el panel-level packaging para la próxima ola de chips de IA
La industria del chip ya mira más allá de los sustratos orgánicos y del empaquetado tradicional. TSMC e Intel están…
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