3D Foveros
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Procesadores
Intel FPGA de 7 nm utilizara el apilamiento 3D Foveros
Intel tiene tres nuevas partes en su avanzada fabricación de chips: EMIB, Foveros y ODI. En el Architecture Day 2020,…
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Procesadores
Intel Lakefield, Presentan el primer chip fabricado con 3D Foveros
El chip de Intel del tamaño de una uña con tecnología Foveros es el primero de su clase y se…
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Procesadores
Intel Lakefield, El primer CPU con 3D Foveros aparece en 3DMark
El próximo procesador en 3D de Intel, con nombre en clave Lakefield, ha aparecido recientemente en la base de datos…
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