Un nuevo rumor vuelve a poner el foco sobre el Exynos 2700 y su diseño térmico. La filtración sostiene que Samsung prepara un cambio en el empaquetado del chip para mantener la memoria RAM separada del propio SoC. La idea sería mejorar la disipación del calor y reducir el riesgo de estrangulamiento térmico en cargas prolongadas. No hay confirmación oficial, pero la novedad encaja con otras informaciones recientes que ya apuntaban a una atención especial sobre la refrigeración de este futuro procesador.
Hace unas semanas ya contamos que Samsung reforzará la refrigeración del Exynos 2700 para compensar las dudas que siguen rodeando a su nodo de 2 nm. Aquella filtración hablaba del uso de Heat Pass Block y de una arquitectura side-by-side o SBS. Ahora la novedad estaría en un paso más concreto: dejar fuera del encapsulado la memoria, en lugar de situarla junto al silicio como ocurría en otras soluciones del pasado.
El razonamiento técnico es bastante claro. Si la RAM está demasiado cerca del chip, el conjunto puede concentrar más calor y hacer más difícil mantener un rendimiento alto durante periodos largos. Separar ambos elementos ayudaría a evacuar mejor esa temperatura, sobre todo si Samsung acompaña el diseño con otras medidas, como un Heat Pass Block sobre el SoC y cámaras de vapor más ambiciosas dentro de los próximos Galaxy S27.
Samsung parece querer competir más por temperatura sostenida que por pico de potencia
Este movimiento también dice bastante sobre el momento de la compañía. La carrera móvil ya no depende solo del rendimiento máximo. En la gama alta importa mucho cuánto tiempo puede mantenerse ese nivel sin caídas bruscas por calor. Si el proceso de fabricación de Samsung sigue un paso por detrás de TSMC en eficiencia o densidad, tiene sentido que el fabricante intente compensarlo con diseño térmico y empaquetado más agresivo.
La filtración menciona además que Apple y Samsung estarían entre los fabricantes más centrados en este tipo de cambios de arquitectura. Siempre con el objetivo de mejorar el comportamiento térmico. En ese escenario, Qualcomm también exploraría soluciones parecidas, mientras que MediaTek quedaría algo más al margen en este apartado. De momento son comparaciones muy verdes, pero sirven para entender por dónde se está moviendo la conversación alrededor de los chips premium que veremos en 2027.
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Por el momento, aún faltan muchos meses para ver cómo aterriza realmente el Exynos 2700 en forma de producto comercial. Además, una buena solución térmica no arregla por sí sola cualquier desventaja del nodo. Ayuda, pero no sustituye a una fabricación competitiva en consumo y eficiencia.
