Un nuevo rumor vuelve a poner el foco sobre el futuro Exynos 2700 y sobre el estado del proceso de 2 nm de Samsung. La filtración sostiene que el fabricante coreano estaría trabajando en nuevas soluciones de disipación para ayudar a su próximo chip estrella a mantener temperaturas más controladas y un rendimiento sostenido más alto. Todo ello, además, en un contexto en el que el nodo 2 nm GAA de Samsung seguiría por detrás del N2P de TSMC en parámetros de potencia, rendimiento y área.
La información menciona dos enfoques en lo que a la gestión térmica se refiere. El primero es Heat Pass Block. Se trata de una solución que ya se habría utilizado en el Exynos 2600. El segundo sería una nueva arquitectura denominada Side-By-Side o SBS. Esta debutaría precisamente con el Exynos 2700. La idea detrás de ambos sistemas es mejorar la evacuación del calor y sostener frecuencias elevadas durante más tiempo, algo cada vez más importante en los SoC de gama alta.
El razonamiento de esta filtración es sencillo. Si el proceso de fabricación no está al nivel de su principal rival, Samsung necesitaría apoyarse más en el diseño térmico para evitar que la desventaja se traduzca en peores temperaturas o en caídas de rendimiento bajo carga. En los últimos meses ya habían aparecido rumores sobre el alto consumo del Exynos 2600, con picos cercanos a cifras que se suelen asociar más a procesadores portátiles que a un chip móvil.
Samsung busca rendimiento sostenido en sus Exynos mientras TSMC sigue marcando el ritmo en 2 nm
El posible problema de fondo es que la carrera ya no se gana solo con el rendimiento pico. En móviles premium importa mucho la capacidad de mantener ese nivel durante minutos sin estrangularse por temperatura. Ahí es donde las soluciones térmicas ganan peso. Si se confirma este enfoque, Samsung estaría intentando que el Exynos 2700 aguante mejor el uso prolongado frente a los futuros Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro o Dimensity 9600.
Eso no significa que el chip vaya a quedar necesariamente atrás. Más bien, hay filtraciones que sugieren que Qualcomm podría usar parte de estas soluciones térmicas en futuros desarrollos, algo que daría valor a la tecnología de Samsung aunque su nodo no sea el más competitivo. Aun así, conviene recordar que hablamos de una información no confirmada y con un nivel de respaldo todavía limitado.
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Por ahora, parece que Samsung está dispuesta a reforzar el apartado térmico de sus próximos SoC. La refrigeración será una parte central del Exynos 2700. Es algo importante si la compañía quiere recortar distancia frente a TSMC y mantener a sus chips en la pelea de la gama más alta.
