SK hynix ha anunciado el envío de las primeras muestras de HBM4E. Se trata de su próxima memoria de alto ancho de banda para sistemas de inteligencia artificial. La compañía ha confirmado que ya trabaja con grandes clientes para validar este nuevo estándar de cara a la producción en masa. El movimiento llega en un momento de fuerte presión sobre el mercado de memoria. Actualmente, fabricantes y desarrolladores de aceleradores compiten por asegurar suministro para la siguiente generación de centros de datos.
La nueva HBM4E de SK hynix llega en una configuración de 12 capas y 48 GB de capacidad. Según la empresa, alcanza una velocidad máxima de 16 Gbps por pin y mejora en más de un 20 % la eficiencia energética frente a generaciones anteriores. También reduce la latencia de transferencia de datos gracias a cambios en la interfaz y a una optimización del diseño. Estos son dos factores especialmente importantes en cargas de entrenamiento e inferencia para IA.
La compañía, además, explica que esta memoria utiliza su tecnología Advanced MR-MUF para mantener la estabilidad estructural en un apilado de 12 capas. Además, asegura que la resistencia térmica mejora un 17 % frente al HBM4 anterior. Ese dato es relevante porque este tipo de memoria está pensado para entornos de computación muy exigentes, donde el calor y la densidad de integración se han convertido en dos de los principales cuellos de botella del sector.
La HBM4E de SK hynix apunta a Rubin Ultra y a la siguiente generación de aceleradores
Teniendo en cuenta el contexto actual, HBM4E será una pieza clave en los próximos chips de IA, con nombres como NVIDIA Rubin Ultra o AMD Instinct MI500 ya apareciendo en las quinielas del sector. La industria de memoria quiere posicionarse con tiempo ante una nueva ronda de aceleradores que moverá enormes volúmenes de negocio en centros de datos y computación avanzada.
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SK hynix se adelanta así en una carrera en la que también está Samsung. Ambas compañías enseñaron avances de sus nuevas memorias en Computex 2026, pero ahora SK hynix da un paso más al confirmar el envío de muestras a clientes. La empresa apoya este movimiento en su experiencia previa con HBM3, HBM3E y HBM4, tecnologías con las que ya ha ganado peso dentro del mercado de memoria para IA.
