Intel parece haber escuchado finalmente las quejas. Según filtraciones, la compañía introducirá un mecanismo llamado 2L-ILM (two-lever independent loading mechanism) con la llegada de su futura arquitectura de procesadores Nova Lake-S y el nuevo socket.
2L-ILM: Nuevo mecanismo de Intel para solucionar la curvatura del IHS
Este nuevo diseño está orientado a placas base de gama alta y entusiastas del overclocking. El objetivo principal del 2L-ILM es garantizar que el IHS (el difusor térmico integrado del procesador) esté lo más plano posible y que no se produzcan curvaturas como pasaba hasta a ahora. Históricamente, desde la llegada del socket LGA 1700 con Alder Lake, los usuarios han lidiado con un problema de curvatura por la presión excesiva en el centro del procesador por parte del mecanismo de instalación (la palanquilla del socket), que provocaba que el chip se doblará ligeramente, afectando el contacto con el disipador y elevando las temperaturas.
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Hasta ahora, la solución de la comunidad había sido recurrir a «marcos de contacto» de terceros (como los de Thermal Grizzly o Thermalright) para distribuir la presión de forma uniforme. Con el 2L-ILM, Intel implementaría un sistema de doble palanca, similar al que utilizaba anteriormente en sus plataformas entusiastas HEDT (como el socket LGA-2011). Este diseño permite que el procesador se asiente con una presión equilibrada desde ambos lados, lo que eliminaría las curvaturas del IHS para mejorar el contacto con los disipadores.
Es importante destacar que el 2L-ILM no será el estándar para todas las placas base. Según la hoja de ruta filtrada, coexistirá con el mecanismo convencional, reservándose el sistema de dos palancas para modelos seleccionados orientados al máximo rendimiento cuando Nova Lake llegue al mercado en el año 2027.
