China tiene claro que el futuro del planeta para por ser los líderes en el desarrollo de la inteligencia artificial. Sin embargo, se han encontrado con un problema: la escasez de memoria HBM.
La falta de memoria HBM frena el desarrollo de la IA en China
De acuerdo con un informe de SemiAnalysis, la industria china de semiconductores para IA tiene suficiente capacidad de producción en fundiciones locales como SMIC. Sin embargo, la dependencia del suministro global de HBM (High Bandwidth Memory) se ha convertido en la principal limitación de este negocio.
Un ejemplo claro es el Huawei Ascend 910C, diseñado para competir con los chips de NVIDIA y AMD. Aunque la compañía podría fabricar hasta 805.000 unidades al año gracias a la capacidad de TSMC y SMIC, la falta de HBM hace imposible aprovechar al máximo esa producción.
China logró acumular más de 11 millones de módulos de HBM procedentes de Samsung antes de los controles de exportación, pero esas reservas no serán suficientes para sostener la expansión de la IA a medio y largo plazo. Esto otorga a los competidores occidentales una ventaja estratégica duradera, incluso frente a las millonarias inversiones de Pekín en el sector.
El futuro de la HBM en China
La solución pasa por acelerar el desarrollo local de memoria de alto ancho de banda. Empresas como CXMT y YMTC ya trabajan en este objetivo, aunque convertir líneas de producción de DRAM convencional a HBM requiere equipos altamente especializados, en su mayoría fabricados por proveedores occidentales.
Según las previsiones, China podría alcanzar una producción competitiva de HBM3E para 2026, siempre que no haya nuevas restricciones a la exportación de hardware clave. YMTC, por su parte, confía en su tecnología Xtacking, utilizada en NAND, para aplicar técnicas avanzadas de apilamiento en memorias HBM.
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Por tanto, si China logrará liderar el mercado de la IA o no es algo que tan solo será posible si logran solventar los problemas de suministro de memoria HBM, ya que este es su principal escollo en estos momentos.
