Intel Foundry ha revelado una ambiciosa hoja de ruta pensando en sus próximos chips para la computación de alto rendimiento.
Intel proyecta chips con 16 dies de cómputo y memoria HBM5
En una reciente demostración, la compañía presentó su visión para la próxima generación de procesadores de alto rendimiento, donde muestran diseño que integraría hasta 16 dies de cómputo y 24 módulos de memoria HBM5 en un solo empaquetado.
Este avance es posible gracias a las tecnologías de empaquetado avanzado Foveros 3D y EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Según Intel, estas herramientas permiten escalar el silicio hasta 12 veces el tamaño del límite de retícula estándar (actualmente fijado en unos 830 mm²), facilitando la creación de «superchips» compuestos por múltiples chiplets interconectados con una eficiencia impresionante, según sus palabras.
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El diseño utilizará los nodos de proceso más avanzados de la empresa, específicamente el Intel 18A (incluyendo sus variantes P y PT) y el futuro Intel 14A. Estos nodos introducen innovaciones críticas como los transistores RibbonFET de segunda generación y la tecnología PowerDirect, que implementa la entrega de energía por la parte trasera del chip para mejorar la gestión eléctrica y térmica.
Más potencia para la IA
Uno de los datos más sorprendentes de esta visión es la capacidad de gestionar potencias de hasta 5,000 vatios (5 kW) en una sola unidad de procesamiento (GPU o acelerador de IA). Para manejar tal consumo energético, Intel planea emplear reguladores de voltaje integrados (IVR) y la variante Foveros-B, con el objetivo de tener estos sistemas operativos para el año 2027.
Esta arquitectura no solo está destinada a los futuros productos propios de Intel, como los aceleradores Jaguar Shores, sino que busca atraer a clientes externos (como Nvidia o Apple) que necesiten alternativas al empaquetado CoWoS de TSMC. Con esta propuesta, Intel quiere posicionarse a la vanguardia de la computación a megaescala, preparando el terreno para la próxima gran evolución de la Inteligencia Artificial. Os mantendremos informados.
