Huawei ha revelado las primeras imágenes de su aceleradora de Inteligencia Artificial Ascend 950.
La aceleradora de IA Huawei Ascend 950 al descubierto
Esta nueva aceleradora de fabricación nacional en China está demostrando el compromiso de Huawei con el desarrollo de un silicio personalizado y una memoria de alto rendimiento. Este chip combina la primera memoria HBM de desarrollo propio de Huawei con una nueva generación de aceleración de IA, buscando competir en un mercado dominado actualmente por Nvidia.
Aunque el rendimiento podría no superar a sus competidores, la estrategia de Huawei se centraría en la escala. El diseño del Ascend 950, que se espera sea fabricado con el proceso N+3 de SMIC (con características de 5 nm), presenta un módulo multi-chip con dos dies principales y dies adicionales para el E/S y la conectividad.
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La familia Ascend 950, anunciada para principios de 2026, contará con dos variantes:
- 950PR: Incluye 128 GB de memoria HBM interna con un ancho de banda de alrededor de 1.6 TB/s.
- 950DT: Con una capacidad de memoria HBM de 144 GB y un ancho de banda de casi 4 TB/s.
Ambos modelos buscan alcanzar un PetaFLOP de rendimiento en FP8 y dos PetaFLOPS en FP4. Estas aceleradoras se destacarían por su capacidad para poder escalarse y una gran conexión de red a través del nuevo protocolo de interconexión Lingqu, con el objetivo de unir cientos de miles de tarjetas en SuperPoDs y SuperClusters, por lo que estará muy preparado para utilizarse en la Inteligencia Artificial y HPC.
Huawei también tiene preparados otras futuras aceleradoras para los años 2027 y 2028, con los lanzamientos de Ascend 960 y Ascend 970, los cuales ofrecerán un rendimiento de hasta 2 y 4 PetaFLOP, respectivamente. Os mantendremos informados.
