Se ha revelado la primera placa base basada en el chipset Intel W890, que alberga los procesadores Xeon.
Intel W890: Desatando el potencial de los Xeon «Granite Rapids»
Específicamente, se trata del modelo ISB-W890 de ADLINK, y estamos viendo el primer vistazo oficial a una placa base de este estilo, que estará albergando a los CPUs para estaciones de trabajo Intel Xeon Granite Rapids.
Esta nueva plataforma promete un salto significativo en capacidad, velocidad y potencial de expansión. Esta robusta solución está dirigida a entornos de servidor AXE y a usuarios profesionales y empresas que exigen la máxima potencia para tareas intensivas como la simulación, el renderizado 3D y el desarrollo de inteligencia artificial.
Los procesadores Xeon Granite Rapids pueden escalar hasta un máximo de 86 núcleos. Esta alta cantidad de núcleos posiciona al W890 como un contendiente formidable en el mercado de estaciones de trabajo de alto rendimiento, que actualmente parece estar dominado por AMD y sus procesadores Threadripper, que pueden ofrecer hasta 96 núcleos con el modelo Threadripper PRO 9995WX.
Por lo que observamos, la placa base ISB-W890 no escatima en recursos, ofreciendo ocho ranuras DDR5 RDIMM con soporte para una capacidad de hasta 1 TB de memoria DDR5 y velocidades que alcanzan los 6400 MT/s.
Una de las características más interesantes es la inclusión de soporte para overclocking (OC) en modelos seleccionados de CPUs «X» de la serie «Granite Rapids-WS». Esta capacidad, que estaba reservada a plataformas de consumo, permitirá a los profesionales y entusiastas ajustar y optimizar el rendimiento del procesador al máximo.
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Las capacidades de expansión también son un punto muy a favor. El chipset ofrecerá una conectividad PCIe de primer nivel con hasta 128 carriles PCIe (y 80 carriles para los chips «Mainstream»). Esto se traduce en un total de siete ranuras PCIe, incluyendo múltiples ranuras PCIe 5.0 x16, vitales para conectar varias tarjetas gráficas o aceleradoras de IA de última generación. La placa ADLINK, construida en un factor de forma CEB (305x267mm), también ofrece opciones de almacenamiento de alta velocidad con dos ranuras M.2 NVMe, dos Slim SAS y ocho puertos SATA III.
Se espera que la plataforma este presente en el CES 2026, que se va a celebrar en enero del año próximo. Os mantendremos informados.
