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 Intel 18A: RibbonFET y PowerVia con éxito tras lograr la mínima densidad de defectos

Intel hizo un anuncio importante para su nodo de proceso Intel 18A (equivalente a 1.8 nanómetros), al alcanzar una densidad de defectos récord en sus obleas de prueba.

Intel 18A se convierte en el nodo más prometedor de Intel

 Intel 18A

Este logro muestra el progreso constante de la compañía en su estrategia para la fabricación de nodos avanzados.

El nodo 18A es fundamental para la hoja de ruta de Intel, ya que introduce tecnologías de vanguardia como el transistor RibbonFET (su sucesor del FinFET) y la interconexión de energía en la parte posterior del CPU a través del PowerVia. Alcanzar una densidad de defectos baja en etapas tempranas de la producción de un nuevo nodo es crucial, ya que garantiza una mayor rentabilidad y fiabilidad antes de un lanzamiento comercial.

Según los informes, Intel ha logrado una mejora sustancial en la uniformidad y rendimiento del proceso en comparación con nodos anteriores en fases de desarrollo similares. Esta noticia llega en un momento clave, mientras la competencia (como TSMC y Samsung) también empujan los límites de la miniaturización en los procesos de fabricación de chips.

 Intel 18A

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El éxito del 18A no solo posiciona a Intel favorablemente para fabricar sus propios procesadores de próxima generación (como Arrow Lake y Lunar Lake), sino que también refuerza su división Intel Foundry Services (IFS). Al demostrar la madurez y calidad de su tecnología, Intel busca atraer a clientes externos que necesiten nodos de fabricación avanzados para sus propios chips.

Al parecer, Intel está en camino a cumplir con sus plazos para la producción en masa del 18A para finales de este año 2025. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.

Fuente
wccftech

Gustavo Gamarra

Soy operador de PC e instalador de redes informáticas , redactor y escritor en mis ratos libres. Amante de la tecnología, el cine, el fútbol y los videojuegos.
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