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AMD prepara un Ryzen 9000 con 16 núcleos, 192 MB de caché y 200W de TDP

AMD estaría preparando dos nuevos procesadores de sobremesa Ryzen 9000 “Granite Ridge” con arquitectura Zen 5 y tecnología 3D V-Cache de segunda generación.

AMD prepara un Ryzen 9000 con 16 núcleos y 192 MB de caché

Ryzen 9000X3D

Según filtraciones recientes, uno de los modelos más potentes contaría con 16 núcleos y 32 hilos, un TDP de 200W y una sorprendente caché L3 de 192 MB, superando ampliamente el límite actual de 128 MB visto en el Ryzen 9 7950X3D.

Este incremento se lograría aplicando 3D V-Cache en ambos chiplets CCD, combinando 32 MB de caché nativa por CCD con 64 MB adicionales apilados en cada uno. AMD ya había confirmado que técnicamente era posible, pero que los costos lo hacían poco viable. Ahora, con mejoras en proceso de fabricación y optimizaciones, parece que la compañía ha logrado superar esta barrera.

Junto a este modelo de gama alta, también se menciona un segundo procesador con 8 núcleos y 16 hilos, 96 MB de caché L3 y un TDP de 120W. Este chip apunta a un público más amplio, posiblemente con un precio inferior a los 500 dólares, ideal para gamers y creadores de contenido con presupuestos más ajustados.

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Ambas CPU estarían diseñadas para ofrecer un rendimiento superior en juegos y tareas exigentes gracias al aumento en el ancho de banda de caché y la reducción de cuellos de botella. El modelo de 16 núcleos en particular, con doble caché apilada, podría marcar un antes y un después en la eficiencia de los procesadores de consumo.

Aunque aún no hay confirmación oficial sobre fechas o precios, las expectativas son altas. AMD parece decidida a seguir liderando en rendimiento con esta nueva generación Ryzen 9000 con 3D V-Cache dual. Os mantendremos informados.

Fuente
videocardz

Gustavo Gamarra

Soy operador de PC e instalador de redes informáticas , redactor y escritor en mis ratos libres. Amante de la tecnología, el cine, el fútbol y los videojuegos.
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