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ADATA Lancer DDR5-8000+contará con un nuevo recubrimiento térmico para bajar las temperaturas

ADATA está utilizando un nuevo recubrimiento térmico para la memoria Lancer y Lancer NEON DDR5-8000+, que aseguran que reduce las temperaturas en un 10%.

ADATA Lancer DDR5-8000+: Recubrimiento térmico para reducir las temperaturas en un 10%

Lancer

El fabricante de memorias RAM y de SSD de almacenamiento ha anunciado un nuevo recubrimiento del PCB de sus memorias RAM Lancer y Lancer NEON, que vienen overclockeadas con velocidades de 8000 MT/s.

‘’Por lo tanto, XPG lidera la industria en la aplicación de tecnología de recubrimiento térmico de PCB (placa de circuito impreso) a la memoria overclockeada, reduciendo efectivamente las temperaturas en más de un 10%. […] Las pruebas en el mundo real demuestran una reducción de temperatura de 8,5°C en la memoria DDR5 overclockeada con tecnología de revestimiento de disipación de calor de PCB en comparación con la memoria overclockeada estándar y una eficiencia de disipación de calor mejorada del 10,8%.’’

— ADATA

Lancer

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Según las capturas aportadas por el fabricante, se puede ver que la memoria RAM pasa de unos 78 grados de temperatura máxima a unos 70 grados de temperatura gracias al nuevo recubrimiento en unas memorias que no tienen un disipador. Este recubrimiento va a ayudar a los tradicionales disipadores de aluminio que vienen en muchas memorias RAM, lo que podría permitir a ADATA lanzar memorias con un margen de velocidad y overclocking superiores.

Las memorias RAM DDR5 Lancer NEON RGB y Lancer RGB van a llegar durante el segundo trimestre de este año.

Durante el año 2024, Intel va a lanzar su serie de procesadores Arrow Lake con el nuevo socket LGA-1851, que solo van a soportar memorias DDR5, dejando atrás las memorias DDR4. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.

Fuente
videocardz

Gustavo Gamarra

Soy operador de PC e instalador de redes informáticas , redactor y escritor en mis ratos libres. Amante de la tecnología, el cine, el fútbol y los videojuegos.
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