AMD tiene planeado impulsar sus tarjetas aceleradoras MI300X, y para ello ha llegado a un acuerdo con Samsung para que le suministre una gran cantidad de módulos de memoria HBM3.
MI300X: Samsung se asocia con AMD como proveedor de memorias HBM3
Samsung se ha convertido en el principal proveedor de memorias HBM3, que son las utilizadas por las aceleradoras MI300X. Esta tarjeta es una de las GPUs que se utilizan para impulsar la IA y las tareas HPC, por lo que este movimiento es crucial para el futuro de AMD en este segmento, y no solo para el MI300X, tambien el resto de modelos MI300.
AMD ve una posibilidad en esta unión con Samsung, que parece estar capacitada para poder suministrar la cantidad necesaria por AMD para sus MI300, ahora que TSMC, el otro gran fabricante, está ocupada con el empaquetado de chips de IA para Nvidia y su capacidad ya está casi al límite.
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Gracias a este acuerdo, se cree que Samsung va a lograr el 50% de cuota en el suministro de memorias del tipo HBM. Mientras que AMD espera lograr un gran éxito con sus GPUs MI300X para impulsar la aceleración de IA durante el año próximo.
Hace poco, AMD anunció las aceleradoras MI400 y se espera que Samsung vuelva a ser el proveedor de memorias HBM cuando salgan al mercado, que de momento no se sabe cuándo saldrá. Además, se espera que AMD lance modelos MI300 ‘recortados’ para el mercado chino, que elevará la demanda de este tipo de productos, y requerirá más memorias HBM.
Por el lado de Nvidia, ellos han anunciado hace poco el GH200, que van a contar con memorias HBM3e fabricadas por SK Hynix, por lo que Nvidia utilizara dos proveedores para sus memorias y chips, TSMC y SK Hynix. La estrategia parece similar a la de AMD, que tiene asociaciones con TSMC y Samsung. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
