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AMD Ryzen 9 7950X3D, 7900X3D y 7800X3D: características técnicas

Ya es oficial y son una realidad. Tiembla intel...

Intel ha acelerado con sus chips basados en la 12ª y 13ªGen, pero AMD no se ha quedado quieto. Para conseguir los mejores resultados en aplicaciones como videojuegos. Para ello, también ha lanzado procesadores Zen 4 con su famosa 3D V-Cache, los AMD Ryzen 7000X3D, permitiendo integrar mayor cantidad de memoria caché gracias a un empaquetado 3D desarrollado junto a su socio de manufactura TSMC.

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3D V-Cache ahora con Zen 4

AMD 3D V-Cache

Ahora también estarán disponibles los chips de la serie AMD Ryzen 7000X3D, es decir, los chips basados en la microarquitectura Zen 4 y con 3D V-Cache, empaquetando mayor cantidad de memoria caché usando empaquetado 3D. El resto de características son compartidas con los otros procesadores 2D.

La tecnología 3D V-Cache es un diseño 3D por el que se apila la memoria caché L3 una encima de otra, interconectándolas a través de un TSV (through-silicon via) para aumentar el ancho de banda de la misma, así como su capacidad. De este modo, el procesador mejoraría su ancho de banda, pero, además, lograría poder equipar mucha más memoria caché L3.

Como los chips están apilados, también había sospechas de que sería más complicado gestionar las altas temperaturas, pero lo cierto es que AMD ha creado un gran diseño sin que la temperatura se vea disparada en sus diseños 3D V-Cache.

El V-Cache se coloca sobre la caché L3 del CCX principal, permitiendo así tener más memoria de baja latencia cerca de las unidades de procesamiento. Esto puede aumentar la cantidad de forma considerable, y mejorar en multitud de aplicaciones, especialmente en gaming.

A efectos de rendimiento gaming porque supone un aumento de FPS en videojuegos. Es la forma en la que AMD trata de desbancar a Intel de la cima de las pruebas de rendimiento en las pruebas de gaming. Además, dado su precio competitivo, se plantea como un producto bastante atractivo para muchos gamers.

AMD Ryzen 7000X3D: Modelos

AMD ha presentado tres modelos basados en esta tecnología de empaquetado 3D. Entre los modelos se encuentran los AMD Ryzen 9 7950X3D, AMD Ryzen 7 7900X3D y AMD Ryzen 7 7800X3D. Por el momento ni rastro de los Ryzen 3 ni de los Ryzen 5 en este aspecto.

AMD Ryzen 7000x3d

En el caso de los modelos AMD Ryzen 7000 Series para escritorio sin 3D V-Cache vemos que los núcleos AMD Ryzen 9 7900 Series puede alcanzar hasta 76 MB, mientras que el AMD Ryzen 7 7700 Series tiene 40 MB. De esta forma podemos ver el enorme incremento que supone apilar los chips de memoria caché en un empaquetado 3D, ya que sin necesitar más espacio, los Ryzen 7000X3D van desde los 104 hasta los 144 MB. Esto supone casi el doble de memoria disponible con una baja latencia, sin que las unidades de cómputo tengan que acceder a la memoria RAM con tanta frecuencia, lo que consigue acelerar los videojuegos una vez los datos e instrucciones en encuentran cargados en esta memoria caché…

Isaac Romero Torres

Más de una década trabajando en el ámbito de la investigación sobre arquitecturas y microarquitecturas de CPUs, de la electrónica, la lógica digital, de los sistemas operativos Unix (con los que trabajé como asesor para algunas empresas), programación de MCUs, PLCs, hacking, etc.
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