Apple podría tener una as bajo la manga con sus procesadores M1 Max, que se lanzaron recientemente para alimentar sus ordenadores Mac.
Apple M1 Max, imágenes sugieren futuros módulos chiplets
You guys seeing this or am I just crazy? The actual M1 Max die has an entire hidden section on the bottom which was not shown at all in Apple's official renders of the M1 Max die. Just flip another M1 Max and connect it for an M1 Max Duo chip. Then use I/O die for M1 Max Quadra. https://t.co/McWmofJAls pic.twitter.com/JogRwUGvF6
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) December 2, 2021
Al parecer, imágenes del chip están sugiriendo que Apple podría adoptar el diseño chiplets, como lo hizo AMD con Ryzen.
Unas nuevas fotografías de la parte inferior del chip revelan que podría tener un bus de interconexión que permite el escalado de módulos multichip (MCM).
Si esto es cierto, podríamos llegar a ver chip M1 con hasta 40 núcleos de CPU y 128 núcleos de GPU. La fuente afirma que la configuración de dos módulos MCM podría llamarse como M1 Max Duo, mientras que el que viene con 4 módulos multichip se llamaría M1 Max Quadra.
Visita nuestra guía sobre los mejores procesadores del mercado
El último chip M1 Max presentado por Apple posee unos 57.000 millones de transistores con 10 núcleos de CPU y 24 o 32 núcleos de GPU, utilizando un nodo de 5nm. Con un diseño MCM (multichip) se podría multiplicar o cuadruplicar esa cantidad de núcleos y mejorar el rendimiento exponencialmente, aunque habría que esperar a mejorar el nodo de procesamiento para que esto no genere chips ‘gigantescos’.
También sería necesario duplicar la memoria del sistema hasta los 128 GB, con el que también se duplicaría el ancho de banda hasta los 800 Gb/s, siempre hablando del modelo ‘Duo’.
¿Cuando podríamos ver a estos chips en acción? es difícil saberlo. Es probable que Apple adopte esta tecnología a partir del año 2023, cuando se renueve toda su línea de ordenadores Mac. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
