Se han anunciado de manera oficial los panelistas del Hot Chips 33 que se celebrara entre el 22 y el 24 de agosto de manera íntegramente digital. Sobre todo destacan las conferencias de Intel y AMD sobre procesadores, donde darán datos de sus arquitecturas.
Publicados quienes serán los conferencias de Hot Chips 33 y sobre los temas que hablaran
Como ya sucediera el pasado año 2020, este año la Hot Chips 33 será totalmente digital debido a la pandemia de COVID-19 y las limitaciones para viajar. El evento que reúne a algunas de las compañías más importantes del sector, suele dejarnos algunos datos interesantes.
Años anteriores hemos tenido keynotes muy importantes como la de Lisa Su, quien explico el éxito de AMD, compañía que dirige. También hemos tenido keynotes notables como las de Philip Wong de TMSC, que hablo sobre los procesos de vanguardia que usa la fundición taiwanesa o Jon Masters de Red Hat, quien analizo el impacto de las vulnerabilidades de Spectre y Mealtdown. No podemos olvidarnos de Raja Koduri, quien explico la estrategia de Intel sobre scalar-vector-matrix-spatial XPU.
De lo más interesante de este año tenemos las conferencias de Intel sobre la arquitectura Alder Lake (Intel Core) y sobre la arquitectura Sapphire Rappids (Intel Xeon); así como una conferencia sobre la arquitectura de GPU Ponte Vecchio. AMD por su parte nos hablará de la arquitectura Zen 3 para procesadores y RDNA2 para gráficas.
Interesantes pueden ser las conferencias de IBM sobre sus próximos procesadores que superarían los 5GHz y la de Xilinx sobre sus chips Xilinx Edge de 7 nm.
Estas serán todas las conferencias del evento y su temática
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Procesadores para servidores. Día 1, Sesión 1 |
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| Hora | Conferenciante | Empresa | Información |
| 08.45 |
Discurso de apertura |
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| 09.00 | Efraim Rotem | Intel | Arquitecturas de CPU Intel Alder Lake |
| 09.30 | Mark Evers | AMD | Núcleo AMD Zen 3 de próxima generación |
| 10.00 | Christian Jacobi | IBM | Procesador IBM Z >5GHz de próxima generación |
| 10.30 | Arijit Biswas, Sailesh Kottapalli | Intel | CPU Intel Xeon de próxima generación: Sapphire Rapids |
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Academic Spinout Chips. Día 1, Sesión 2 |
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| 11.30 | Karu Sankaralingam | Universidad de Wisconsin-Madison | Mozart, diseño para la madurez del software y el próximo paradigma para arquitecturas de chips |
| 12.00 | Todd Austin | Universidad de Michigan | Morpheus II: una extensión de seguridad RISC-V para proteger software y hardware vulnerables |
| 12.30 | Aart de Geus | Synopsys | Keynote de Synopsys |
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Infraestructura y procesadores de datos. Día 1, Sesión 3 |
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| 14.30 | Andrea Pellegrini | ARM | Arm Neoverse N2: CPU y productos de sistema de infraestructura de alto rendimiento de segunda generación de Arm |
| 15.00 | Idan Burstein | NVIDIA | Arquitectura de la unidad de procesamiento del centro de datos (DPU) de NVIDIA |
| 15.30 | Bradley Burres | Intel | NIC inteligente preparada para hiperescala de Intel para procesamiento de infraestructura |
| 16h00 | Abraham Bachrach | Skydio | Motor de autonomía de Skydio: habilitación de la próxima generación de vuelo autónomo |
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Tecnologías habilitadoras. Día 1, Sesión 4 |
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| 17h30 | Ramanujan Venkatadri | Infineon | Computación heterogénea para permitir el más alto nivel de seguridad en los sistemas automotrices |
| 18h00 | Sriram Rajagopal | EdgeQ | Arquitectura de un SoC RISC-V 5G e AI abierto para la red de acceso de radio abierta 5G de próxima generación |
| 18h30 | Jin Hyun Kim | Samsung | Aquabolt-XL: Samsung HBM2-PIM con procesamiento en memoria para aceleradores de aprendizaje automático |
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Interfaz ML para la nube. Día 2, Sesión 1 |
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| 8.30 | David Ditzel | Esperanto Technologies | Acelerando la recomendación de ML con más de mil procesadores de tensor RISC-V en el chip ET-SoC-1 de Esperanto |
| 09.00 | Ryan Liu, Chuang Feng | Enflame Technology | Chip de cómputo AI de Enflame |
| 09.30 | Karam Catha | Qualcomm | Qualcomm Cloud AI 100: 12 TOPs / W Acelerador de aprendizaje profundo escalable, de alto rendimiento y baja latencia |
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ML y plataformas de cómputo. Día 2, Sesión 2 |
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| 11.30 | Simon Knowles | Graphcore | IPU Graphcore Colossus Mk2 |
| 12.00 | Sean Lie | Cerebras Systems | El clúster de inteligencia artificial de varios millones de núcleos y múltiples obleas |
| 12.30 | Raghu Prabhakar, Sumti jairath | SambaNova Systems Inc | SambaNova SN10 RDU: Aceleración de software 2.0 con flujo de datos |
| 13h00 | J. Adam Butts, David E. Shaw | DE Shaw Research | El Anton 3 ASIC: un monstruo que escupe fuego para simulaciones de dinámica molecular |
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Gráficas y video. Día 2, Sesión 3 |
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| 14.30 | David Blythe | Intel | Arquitectura de GPU Ponte Vecchio de Intel |
| 15.00 | Andrew Pomianowski | AMD | Arquitectura gráfica AMD RDNA 2 |
| 15.30 | Aki Kuusela, Clint Smullen | Acelerador de unidad de codificación de video (VCU) de Google | |
| 16.00 | Juanjo Noguera | Xilinx | Procesadores Xilinx Edge de 7 nm |
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Nuevas tecnologías. Día 2, Sesión 4 |
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| 17.00 | Michael Wiemer, Ranaldi Winoto | Mojo Vision | Mojo Lens – AR Contact Lenses para personas reales |
| 17.30 | Sukki Yoon | Samsung | El sensor de imagen móvil más grande del mundo con detección de fase direccional y función de enfoque automático |
| 18.00 | Hidekuni Takao | Kagawa University | Creación de nuevo valor mediante un chip sensor nano-táctil que supera nuestra capacidad de discriminación con la punta de los dedos |
| 18.30 | Christopher Monroe | IonQ Inc | La arquitectura de la computadora cuántica de iones atrapados IonQ |
