Asus TUF Gaming B560M Plus Review en Español (Análisis completo)

Asus TUF Gaming B560M Plus es el otro modelo clave que tenemos en la gama media con chipset B560. Una variante Micro ATX que renuncia a la conectividad Wi-Fi y ranuras PCIe para ajustar al máximo su precio. Siempre asegurando calidad en la fabricación, un VRM de 8+1 fases de alimentación y doble ranura M.2 compatible con los carriles PCIe 4.0 de rocket Lake. ¿Dará tan buenas sensaciones como su hermana ATX Plus Wi-Fi? ¡Comencemos este análisis!

Antes de comenzar, agradecemos a Asus su confianza en nosotros por cedernos esta placa para su análisis.

Asus TUF Gaming B560M Plus características técnicas

Unboxing

Empezamos efectuando el Unboxing de esta Asus TUF Gaming B560M Plus, la cual llegará en una excelente caja de cartón rígido con fotos y especificaciones de la placa sobre un fondo negro estilo vinilo. No hay nada diferente respecto al resto de modelos, pues tenemos la placa dentro de una bolsa de plástico aislante, colocada sobre un molde de cartón que la separa del resto de accesorios.

El bundle contará con los siguientes elementos:

• Placa base Asus TUF Gaming B560M Plus
• 2x Cables SATA a 6 Gbps
• 1x soporte de goma para SSD
• 1x Tornillo para instalación de SSD
• Pegatinas
• DVD de soporte
• Certificación TUF
• Manual de usuario

Diseño externo y especificaciones de la Asus TUF Gaming B560M Plus

El diseño que nos presenta esta Asus TUF Gaming B560M Plus será igual que el de las otras variantes B560, y un poco más básico que las Z590 como es normal por su precio. Tenemos una bonita PCB en color negro con incrustaciones amarillas y blancas que vendrán fenomenal para lucir nuestro setup gaming.

En este caso tenemos un formato Micro ATX, disponible en esta versión base y obra con Wi-Fi, que está a un precio bastante similar a la tercera versión ATX también con conectividad inalámbrica. Por este motivo, este modelo y la versión ATX serán las más atractivas para el usuario, y Asus lo sabe perfectamente al ser los modelos que nos ha mandado para que analicemos.

En los 244 mm de lado, aún hay hueco para colocar una pequeña zona de iluminación en la esquina superior derecha. De igual forma, tendremos posibilidad de ampliar el conjunto gracias a las 4 cabeceras para tiras de iluminación, 2 de ellas 5VDG AURA Gen2 y otras 2 12VRGB para tiras tipo rainbow. Todo ello gestionable desde Armoury Crate y los distintos programas como AURA Creator, AI Suite o Turbo LAN para dos distintos elementos de la placa.

Nos colocamos en la zona de VRM para ver que se ha refrigerado con dos grandes bloques de aluminio separados entre sí. Estos ofrecen un área en distintas alturas y aletas para ampliar la superficie de intercambio, algo necesario en vistas a que el modelo Plus WiFi generaba temperaturas algo elevadas para la zona principal. En este caso anticipamos que ocurrirá algo similar. Almohadillas térmicas de silicona serán las encargadas de trasladar el calor desde los MOSFES y chokes hasta cada bloque.

Tenemos ya el backplate preinstalado en le panel de puertos trasero, estando sujeto mediante una cubierta integral de plástico rígido. Esta no cuenta con iluminación, y estéticamente es igual a la que llevan los otros modelos TUF. Quizás hubiera sido positivo que realizara funciones de disipación, cambiando el plástico por metal. Como detalles técnicos tenemos ranura PCIe principal reforzada, pero se renuncia al protector EMI del codec de sonido.

Solamente una de las dos ranuras M.2 cuenta con disipador de aluminio pasivo, siendo un pequeño bloque con almohadilla térmica Laird. Al menos el fabricante nos da la posibilidad de elegir a qué ranura colocárselo, ya que la placa es compatible con ambas. Pensamos que hubiera costado poco colocar dos de ellas y así tener bien refrigeradas ambas, siendo recortes sin sentido. El bloque que refrigera el chipset también se reduce de tamaño, aunque no va a ser un problema de cara a las temperaturas.

En cuanto a extras, el panel trasero de puertos no tendrá botones de acceso a BIOS FlashBack ni tampoco Clear CMOS igual que ocurre con sus hermanas. Sí que se mantiene el post de arranque con sus 4 pequeños LEDs para indicarnos posibles problemas en el inicio del sistema. La capacidad de refrigeración de esta versión Micro ATX nos deja 4 cabeceras PWM/DC de 4 pines para ventiladores. Todas ellas estarán gestionadas por la herramienta Fan Xpert 4 integrada en la BIOS. Así mismo, tendremos varios sensores de temperaturas repartidos por la placa, para elementos clave como chipset o VRM.

VRM y configuración de energía

Este apartado va a ser muy similar entre esta Asus TUF Gaming B560M Plus y la versión Plus WiFi. De hecho, tenemos exactamente la misma configuración de 8 + 1 + 1 fases de alimentación que serán alimentadas mediante una cabecera EPS de 8 pines sólidos con tecnología ProCool.

La etapa DC-DC que convierte la señal en voltaje útil para CPU y otros componentes consiste en 9 MOSFETS tipo DrMOS modelo NCP302150 de On Semiconductor, con una potencia nominal de 50A. Esta no va a utilizar ningún tipo de duplicadores de señal al ser un VRM bastante normalito para lo visto en las Z590 y ROG Strix B560. El control de estos elementos se realiza a través de una EPU DIGI+ ASP1900B, la misma que también vemos en los modelos Strix.

Pasamos a la etapa de estrangulación y alisado de señal, la cual cuenta con 9 chokes con certificación de resistencia de grado militar, así como condensadores sólidos TUF que soportan un 20% más de temperaturas y 5000 horas de vida asegurada. La placa se ha construido a partir de 6 capas entre pistas de cobre y sustrato.

Socket, chipset y capacidad de memoria RAM

El socket LGA 1200 de la Asus TUF Gaming B560M Plus asegura compatibilidad con Intel Rocket Lake de 11ª generación, Intel Comet Lake de 10ª generación, y procesadores Pentium Gold y Celeron con misma arquitectura y troquel de 14 nm. A este se le suma el chipset Intel B560, dotado de 12 carriles PCIe 3.0 e interfaz DMI 3.0 para comunicarse con la CPU. Sus principales novedades serán añadir soporte equivalente de hasta 4 USB 3.2 Gen2, hasta 2 USB 3.2 Gen2x2 a 20 Gbps, aunque esta placa no cuenta con dicha conexión. La configuración de expansión se completa con los 20 carriles PCIe 4.0 de las CPU Rocket Lake o bien los 16 carriles PCIe 3.0 de Comet Lake.

En cuanto a la capacidad de memoria RAM, una de las ventajas de un formato Micro ATX es que mantiene las 4 ranuras DIMM, soportan así un máximo de 128 GB. Serán compatibles con módulos de 32 GB, Dual Channel y velocidades de hasta 5000 MHz. Este soporte será gracias a XMP 2.0 y la tecnología Asus OptiMem II del que también se beneficia esta placa de entrada.

Capacidad de almacenamiento y ranuras PCIe

El formato Micro ATX de la Asus TUF Gaming B560M Plus trae consigo una disminución de ranuras PCIe de las 5 disponibles en la placa ATX a las 3 aquí presentes. 2 de ellas serán de formato completo y otra en formato x1 para tarjeta de expansión pequeñas. El modo de funcionamiento va a ser en este caso muy sencillo:

• PCIEX16_1 será como siempre el slot principal, conectado a los 16 carriles PCIe de la CPU. Funcionará en modo 4.0 con procesadores Rocket Lake, y en modo 3.0 para procesadores Comet Lake.
• PCIEX16_2 tiene solamente tiene 4 carriles PCIe 3.0 disponible al estar conectada al chipset. No necesita compartir bus con nadie, ya que no hay una tercera ranura M.2
• PCIEX_1 estará funcionando en modo PCIe 3.0 al estar también conectada a los carriles del chipset sin compartir bus con nadie más.

De esta forma habrá total libertad para utilizar las ranuras en su máxima capacidad si tenemos tarjeta gráfica y otras tarjetas de expansión. La capacidad de CPU y chipset se completará con las dos ranuras M.2, las cuales soportan formatos hasta 2280. Cuentan con el sistema Q-Latch propio de Asus, basado en una sencilla pestaña de fijación giratoria que no requiere de tornillos. De igual forma, tendremos los 6 puertos SATA III a 6 Gbps correspondientes con soporte RAID 0, 1, 5 y 10. Las condiciones de funcionamiento serán las siguientes:

• 2_1 será la ranura conectada a las CPU Rocket Lake, siendo solamente operativa con esta 11ª Gen. Esto significa que funcionará en modo PCIe 4.0, disponible para los SSD más potentes del mercado sin limitación.
• 2_2 está conectada al chipset, compartiendo bus con el puerto SATA_2. Cuando utilicemos esta ranura con un SSD SATA, el puerto compartido quedará inhabilitado, pero si usamos un SSD PCIe, el puerto seguirá funcionando normalmente.

Conectividad de red y tarjeta de sonido

Tras ver las capacidades de expansión interna, la Asus TUF Gaming B560M Plus solamente contará con una interfaz de red. Se trata de un Realtek RTL8215, el cual ofrece un ancho de banda de 2,5 Gbps. No contará con tarjeta Wi-Fi ni tampoco ranura para poder instalarla, ni falta que hace, pues ya tenemos dos variantes Plus Wi-Fi.

La tarjeta de sonido que utiliza será un codec Realtek ALC897, obviamente inferior al ALC1220 que fuera tope de gama en la anterior generación. No estará nada mal, en cualquier caso, pues soportará un total de 7.1 canales de audio en alta definición con 24 bits / 192 kHz. No encontraremos amplificador operacional dedicado a auriculares ni tampoco protector EMI para el codec. Se equipan condensadores japoneses premium, pistas R/L separadas y un panel completo de 5 jack y S/PDIF para nuestros dispositivos, así como compatibilidad con DTS Custom.

Puertos E/S y conexiones internas

La capacidad de puertos disponible en el panel trasero de la Asus TUF Gaming B560M Plus será la siguiente:

• 1x HDMI 2.0
• 1x DisplayPort 1.4
• 4x USB 2.0 (negro)
• 2x USB 3.2 Gen1 Type-A (azul)
• 2x USB 3.2 Gen2 Type-A (celeste)
• 1x USB 3.2 Gen1 Type-C
• 1x Puerto RJ-45 2,5 Gbps
• 5x Jack de 3,5 mm
• 1x S/PDIF audio digital

Excelente capacidad la de esta placa con un total de 9 puertos USB disponibles, 1 más que por ejemplo la versión Plus Wi-Fi ATX. En este caso no contaremos con USB Gen2x2, de hecho, solamente hay dos USB Gen2, pero creemos que son suficientes por el precio de esta placa.

Las cabeceras de expansión internas que tenemos en la placa serán las siguientes:

• 4x Cabeceras para ventiladores
• 1x Conector USB 3.2 Gen 1 Type-C
• 1x Conector USB 3.2 Gen1 (soporta hasta 2 puertos)
• 2x Conectores USB 2.0 (soporta hasta 4 puertos)
• 2x Cabeceras 5VDG AURA Gen2
• 2x Cabeceras 12VRGB Rainbow
• Cabecera de audio AAFP
• Panel de arranque
• Jumper Clear CMOS
• Cabecera para tarjetas de expansión Thunderbolt

Tan solo se reduce el numero de cabeceras para ventiladores, ya que el resto sigue siendo exactamente igual, con posibilidad de ampliar hasta 7 puertos USB.

Banco de pruebas

Pasamos a ver el apartado de pruebas de esta Asus TUF Gaming B560M Plus, en la cual utilizaremos un Intel Core i5-10600K. Pese a ser un procesador desbloqueado y solo podremos usarlo en su configuración de stock, es más exigente que un i5-11400F por ejemplo, así que será una buena prueba para el VRM y los voltajes. El banco de pruebas está compuesto por los siguientes elementos:

BIOS

Antes de probar esta BIOS hemos instalado la versión más reciente disponible en el apartado de soporte de Asus. Al disponer de función EZ Update y herramienta de actualización, será tan sencillo como colocar un pendrive con la imagen dentro.

Tanto en distribución como cantidad de opciones, serán simplemente igual que la BIOS de sus hermanas TUF y el resto de placas B560. No hay mucho que comentar acerca de ella, proporciona buena estabilidad en frecuencias con estrés prolongado de esta CPU, solo con posibilidad de hacer overclocking en memoria RAM. Admite fijación de frecuencia fija para CPU y algunas modificaciones de energía en el apartado DIGI+. Cuenta con herramientas como Fan Xpert 4, Resizable BAR y el resto de los programas propios de Asus.

Temperaturas y voltajes

Procedemos a realizar un test de estrés en el procesador para poner a prueba el VRM de esta placa, manteniendo siempre la configuración de stock en voltajes y frecuencias de la BIOS.

Hemos tomado capturas térmicas con nuestra Flir One para medir la temperatura del VRM de forma externa. En la siguiente tabla tendréis los resultados que se han medido en el VRM durante el proceso de estrés a velocidad de stock:

Al tratarse de exactamente el mismo VRM de la variante WiFi, las temperaturas han resultado ser bastante similares. Bajo estrés prolongado estamos superando los 80 grados, que no es poco, aunque nuevamente debemos saber que un modelo “K” no será el que compremos para esta placa. Es posible que las temperaturas sean altas con el i9-11900 o el i7-11700, pero serán mejores con el resto de modelos al ser menos potentes.

La configuración de voltajes nos deja unos valores de 1,27V @ 4,6 GHz en todos los núcleos, siendo bueno por no excelente. Todavía podrían bajarse un poco más y así mejorar las temperaturas de la CPU.

Palabras finales y conclusión acerca de la Asus TUF Gaming B560M Plus

Como placa B560 de gama media, es una opción bastante recomendable para aquellos que busquen algo de calidad, con buena conectividad y no necesiten Wi-Fi. Al tratarse de un formato Micro ATX se renuncia a dos ranuras PCIe, aunque rara vez utilizaremos más de dos en un equipo normal.

Es una ventaja contar con doble ranura M.2 y una de ellas compatible con SSD Gen4, pero creemos que deberían incorporarse disipadores para las dos, ya que es un recorte sin sentido. El panel de puertos trasero ofrece 9 USB, panel completo de sonido y doble interfaz de vídeo para utilizar los gráficos integrados de Intel. Con todo esto se cubren las necesidades del público gamer o general que apueste por un setup de precio ajustado.

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La Asus TUF Gaming B560M Plus estará disponible por un precio de 125 euros, mientras que la B560M Plus WiFi se eleva a 151, y la versión ATX a 166 euros. Esta última y la que hoy analizamos serán las recomendadas por nosotros, fiable, bien construida y estéticamente trabajada, solo falta afinar un poco los voltajes de la BIOS.

El equipo de profesional review le otorga la medalla de oro y producto recomendado:

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS - Placa base micro ATX (Intel B560 LGA 1200 con VRM de 8+1 fases, PCIe 4.0, M.2 Gen 4, 2.5 GB Ethernet, USB 3.2 Gen 1 tipo C, Tipo-C frontal, Thunderbolt 4)

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Última actualización el 2024-04-27