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Intel Sapphire Rapids: 10nm+++, 56 núcleos, DDR5 y mas detalles

Se espera que las próximas CPUs Xeon (Sapphire Rapids) de Intel ofrezcan un gran salto en el rendimiento con respecto a la actual generación de CPU de Ice Lake. Se espera que la próxima generación de procesadores de Intel para servidores llegue el año que viene con 56 núcleos y 64 GB de memoria HBM2.

Intel Sapphire Rapids: 10nm+++, 56 núcleos, DDR5 y mas detalles

Sapphire Rapids

Los próximos Intel Sapphire Rapids, que se espera que sucedan a las CPU de Ice Lake, se basan aparentemente en el nuevo diseño MCM (Multi-Chip Module). Estas nuevas CPUs soportarán la próxima generación de memoria DDR5, así como PCIe 5.0.

Intel confirmó el lanzamiento de su próximo CPU Sapphire Rapids en el Architecture Day 2020. La próxima generación de CPUs tendrá soporte para memoria DDR5 y PCIe 5.0. Intel insiste en que estos nuevos chips están diseñados para centro de datos de “próxima generación” con el añadido de la interfaz CXL 1.1.

Es importante señalar que Intel podría alterar algunas características y las plataformas que las CPU soportan. Según la última filtración, estos procesadores de Intel de próxima generación para servidores se fabricarían con el proceso mejorado SuperFin de 10nm+++.

Sapphire Rapids

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Además, las nuevas CPU utilizan TME, que significa “Total Memory Encryption”. TME es un diseño arquitectónico que encripta la memoria completamente. Esto significa que incluso los volcados de datos de la RAM en bruto serían inútiles ya que los datos estarían completamente encriptados. Incluso las CPUs Intel Tiger Lake, que se fabrican con el nodo de 10nm, tienen la característica TME.

En cuanto al diseño del MCM, el Intel Sapphire Rapids tendrá 4 placas de CPU con 14 núcleos cada una. Los 56 núcleos de una CPU parecen bastante raros, y esto es porque los rumores indican que un solo núcleo en cada baldosa sería desactivado intencionalmente.

Sapphire Rapids

Las CPU Intel Sapphire Rapids empacarían 4 pilas de HBM2 con una memoria máxima de 64 GB, lo que se traduce en 16 GB por pila.

De acuerdo con la filtración, HBM2 y GDDR5 podrán trabajar juntos en un modo plano, de caché/2LM e híbrido. Los expertos afirman que la distancia reducida entre la CPU y la RAM DDR5 sería bastante beneficiosa para ciertas cargas de trabajo.

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Podemos esperar que estos nuevos chips de Intel para servidores tengan 80 carriles PCIe 5.0 en las CPU de gama alta o insignia, y hasta 64 carriles en el resto de modelos de más bajo perfil. Estos serían divididos por 8 canales por CPU. Toda la CPU de Intel Sapphire Rapids tendrían un TDP de 400W. Os mantendremos informados.

Fuente
appualsmydrivers

Gustavo Gamarra

Soy operador de PC e instalador de redes informáticas , redactor y escritor en mis ratos libres. Amante de la tecnología, el cine, el fútbol y los videojuegos.
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