El chip con memoria LPDDR5 y flash 3D NAND UFS diseñado y fabricado por Micron se utilizará en los dispositivos móviles de gama media que debutarán en el mercado en 2021.
Micron presenta el primer chip uMCP con memoria LPDDR5
Micron anunció que ha desarrollado el primer chip uMCP del mundo que integra almacenamiento UFS y la memoria LPDDR5 que mejora el rendimiento y el consumo en general.
Debido a las limitaciones de espacio en las placas base de los teléfonos inteligentes, el almacenamiento no volátil y la memoria RAM se ubican lo más cerca posible del SoC y se apilan cuando es posible. Esta solución tiene la ventaja de minimizar las distancias entre los componentes y permitir una interconexión lo más directa posible.
La novedad es que los ingenieros de Micron pudieron diseñar y construir un módulo multichip (MCP) que integra LPDDR5 y UFS: un uMCP. Este se instalará en dispositivos móviles de gama media con soporte de conectividad 5G, que dominarán el mercado en el año 2021, así lo afirman todos los analistas y fabricantes del sector.
El chip uMCP de Micron combina la memoria LPDDR5-6400 con un flash de hasta 96 capas 3D NAND de tipo TLC (capacidad máxima 256GB). El almacenamiento se gestiona mediante un controlador UFS.
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Tanto la memoria LPDDR5 como la UFS se producen mediante un proceso litográfico de 10 nm. El paquete es del tipo BGA (Ball grid array) con soldadura directa en la placa base.
[irp]Esta solución ahorra un 40% de espacio en la placa base al combinar la RAM, el almacenamiento y el controlador en un solo chip, pero también mejora el ancho de banda en un 50% en comparación con la anterior generación de uMCP. Por lo tanto, son todas ventajas paras seguir haciendo teléfonos finos y de poco peso y mejorar aun así su rendimiento y prestaciones.
