Baidu está entrando en el abarrotado espacio de los aceleradores de IA (Inteligencia Artificial). La compañía anunció que ha completado el desarrollo de su chip Kunlun que ofrece hasta 260 TOPS a 150W. El chip entrara en producción a principios del próximo año en el proceso de 14nm de Samsung e incluye el paquete 2.5D de HBM.
Baidu Kunlun que ofrece hasta 260 TOPS a 150W en cálculos de IA
Kunlun está basado en la arquitectura XPU de Baidu para procesadores de redes neuronales. El chip es capaz de 260 TOPS a 150W y tiene un ancho de banda de 512GB/s. Baidu dice que el chip está destinado para la computación en la nube y científica, aunque la compañía no proporcionó especificaciones para la variante de borde (edge) (ya que éstas suelen tener un TDP mucho más bajo).
Baidu afirma que Kunlun es 3 veces más rápido en la inferencia que los sistemas convencionales (sin especificar) FPGA/GPU en un modelo de procesamiento de lenguaje natural, pero dice que también soporta una amplia variedad de otras cargas de trabajo de IA, aunque no dice si el chip también es capaz o está destinado a la formación.
Samsung fabricará el chip para Baidu, cuya producción está prevista para principios del próximo año en el proceso de 14nm con 2.5D basado en el interponedor I-Cube para integrar los 32 GB de memoria HBM2.
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Para Samsung, el chip ayuda a la compañía a expandir su negocio de fabricación a aplicaciones de centros de datos, según Ryan Lee, vicepresidente de Marketing de fabricación de Samsung Electronic.
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