SK Hynix anunció esta semana que ha comenzado a probar los primeros productos basados en su memoria flash 3D NAND de 128 capas, que pronto comenzara a aparecer en los dispositivos de consumo para el usuario final.
SK Hynix ya prueba sus primeros productos con 3D NAND de 128 capas
Las memorias 3D NAND de 96 capas se lanzaron hace un año, pero los bajos precios les obligaron a reducir la producción, siendo su principal producción aquellos 3D NAND de 72 capas de cuarta generación.
SK Hynix anunció en junio que su 3D NAND de 128 capas había pasado del desarrollo a la producción en masa, y ahora se ha incorporado a las unidades SSD y a los módulos UFS, que constituyen una muestra para los principales clientes.
La generación de 96 capas representó un gran avance tecnológico para SK Hynix, con un cambio a una estructura «peripheral under cell» más densa y un gran salto en las velocidades de E/S por matriz. Esta tecnología fue lo suficientemente significativa como para que SK Hynix lo utilizara como justificación para tildar su flash de «4D NAND», pero Intel y Micron han estado haciendo prácticamente lo mismo desde su primera generación de 3D NAND.
La generación de 128 capas de SK Hynix promete un nuevo incremento de velocidad de 1,2GT/s a 1,4GT/s y se estrena con una matriz para TLC de 1Tb (128GB) de capacidad líder en la industria, según comentan. A corto plazo, SK Hynix tiene previsto introducir la nueva generación de 3D NAND en los segmentos de mercado con los márgenes más elevados, mientras que sus procesos de 72 y 96 capas más maduros se mantienen para los productos más sensibles a los costes.
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En el mercado de las unidades SSD de cliente, los fabricantes de equipos originales califican ahora las unidades SSD M.2 NVMe de última generación de SK Hynix con capacidades de hasta 2 TB y un consumo de energía de unos 3 W, frente a los 6 W de las unidades SSD de la generación anterior, que utilizaban 96 capas.
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