Procesadores

Intel detalla el diseño de su procesador Lakefield basado en Foveros 3D

A finales de 2018, Intel anunció la novedosa tecnología de fabricación en Foveros 3D, que permite apilar los chips de silicio uno encima del otro de una manera nueva, creando un procesador totalmente en 3D.

Intel ha lanzado un video en su canal de YouTube que explica la tecnología detrás de Lakefield

En el CES 2019, Intel también reveló Lakefield, el primer procesador Foveros 3D de la compañía, pero ahora Intel ha lanzado un nuevo video en su canal de YouTube que explica mejor cómo funciona su tecnología, creando un gran punto de partida para los consumidores que quieren saber más sobre el futuro de los procesadores de Intel y todo lo que hay detrás del capo.

Para empezar, la CPU Lakefield de Intel es el primer “procesador híbrido” de Intel, que ofrece un único núcleo de procesamiento Sunny Cove de 10 nm junto con cuatro núcleos de CPU de 10 nm más pequeños. Esta combinación permite a Intel ofrecer un gran rendimiento multihilo con un bajo consumo de energía, a la vez que proporciona su última CPU IP para escenarios con un solo hilo, creando un procesador de bajo consumo muy versátil.

Es una revolucionaria tecnología de procesador ‘multi-capa’

Foveros 3D

Se dice que el diseño del procesador Lakefield de Intel tiene un tamaño de 12 mm por 12 mm, una hazaña de ingeniera ya que incluye el paquete de E/S en su capa inferior, CPU y gráficos IP en el centro y DRAM en la parte superior del procesador. Dentro de este pequeño paquete, Intel ha instalado todo lo que un PC necesita, lo que abre las puertas a una nueva gama de PCs ultra-portátiles.

Mientras que otras empresas ya han fabricado antes procesadores pseudo-3D, a los que normalmente se hace referencia como 2.5D, Intel es el primero en construir una CPU que funciona en varios niveles, en lugar de utilizar un interponedor de silicio para conectar varios chips en un solo encapsulado.

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Lakefiled será la primera iteración de esta tecnología e Intel espera que estén listo para este mismo año, utilizando un CPU Sunny Cove y gráficos integrados Gen11.

Fuente
Overclock3D

Gustavo Gamarra

Soy operador de PC e instalador de redes informáticas , redactor y escritor en mis ratos libres. Amante de la tecnología, el cine, el fútbol y los videojuegos. Les escribo desde Buenos Aires, Argentina.
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  • german isaac melgarejo hinojos

    Creo que habrá que ver cómo se desempeña con la disipación del calor en esa técnica de 3D

  • Jose

    Vienen unos años bastante interesantes. De todas formas creo que si Intel quiere meterle presión a AMD deben de llevar a cabo una reducíos drástica de precios.

    Cuando salieron a la venta los CPUs de la 8ª Generación los precios de éstos eran drásticamente inferiores a los precios actuales.

    Desconozco a que se deben esos elevados precios , aunque se sabe que es por problemas de stock, no sé si dichos problemas de stock durante el 2018 se debieron a una alta demanda o a una baja producción de estos procesadores.

    Con las gráficas sucede algo distinto La 2060 y la nueva 1660TI son las gráficas con mejor relación calidad/precio. El salto de precio a una 2070 y 2080 no está justificado, creo que se deberá a que en esa gama la competencia de Nvidia es reducida incluso inexistente en el caso de los modelos de gama alta.

    Yo tengo un Ryzen 5 2600 a 4.2 ghz 1.4v y 1.2v en el Soc. Con un disipador Noctua NH D15 y una torre con un flujo de aire adecuado las temperaturas son de risas, infireiores a la mayoría de AIOs. Dicho procesador me costo 163€ , por,lo que tampoco veo necesario pagar casi 200€ más por el 2700x.

    Sin embargo en GPU esta vez si he optado por Nvidia, la verde ya lleva meses trabajando sobre 7nm, por lo que por el ritmo al que nos tienen acostumbrados es muy probable que en 2020 / 2021 veamos una nueva generación de Nvidia con chips de 7nm.

    Mi recomendación para full hd la 1660TI. Para 1440p la 2060, la ganancia de una 2070 respecto a la 2060 es mínima, sin embargo, el precio no lo es.

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