Parece que algo va a cambiar en 2019 en Intel y es que por primera vez el fabricante habla seriamente de su arquitectura de 10 nm con Ice Lake, LakeField y Project Athena. Al fin Intel sale de su largo invierno con esta arquitectura de miniaturización y nos da detalles sobre uno de sus chips y dónde podríamos ver los primeros de ellos.
Tres nuevos proyectos para aumentar la eficiencia, rendimiento y conectividad
Al final parece que Intel habla en este CES 2019 de los progresos llevados a cabo con la tan resistida arquitectura de 10 nm. Tras anunciar sus nuevas creaciones para la actual 9ª generación con procesadores repetitivos, parece que tenemos nuevas noticias más interesantes y que abren un nuevo horizonte para el gigante de la electrónica de consumo.
En el anuncio, el presidente ejecutivo Gregory Bryant habló de hasta tres nuevos proyectos en los que destaca la nueva arquitectura y la conectividad de la nueva era. Estos son Ice Lake y Lakefiel para plataformas de procesamiento y Project Athena para informática móvil e Inteligencia Artificial. Vamos a ver qué nos ofrece cada una de ellas.
Arquitectura Ice Lake de 10nm en camino
Por fin parece que la primera generación de procesadores Intel de 10 nm para consumo doméstico está por llegar. Tras haber dado en anteriores publicaciones detalles sobre el diseño de núcleos de esta nueva arquitectura y de la nueva generación de gráficos Gen11, parece que finalmente Ice Lake será el nombre bajo el que se unirán estas dos configuraciones, forma un solo silicio construido en 10nm.
Además, parece que la marca seguirá el mismo procedimiento llevado a cabo cuando sacaron la generación de 14nm, es decir, lo que veremos primero será el lanzamiento de Ice Lake-U, la familia de procesadores de 10nm para equipos portátiles y móviles. De esta forma crearán procesadores iniciales con un rendimiento y complejidad de integración media para afinar todos los detalles y adentrarse en los procesadores de alto rendimiento.
[irp]Concretamente tenemos, gracias a los chicos de AnandTech, las características del primer procesador de esta arquitectura. Se trata de un sillico con cuatro núcleos, 8 hilos de procesamiento y 64 unidades gráficas en donde dicen haber conseguido un procesador de 1 TFLOP de rendimiento gráfico. Entonces, el fuerte de esta CPU es sin duda su mejora de rendimiento gráfica frente a la arquitectura Broadwell-U.
Para alcanzar dichas cifras ha sido necesario ampliar el ancho de banda de la memora hasta los 50GB/s con memorias que presuntamente llegarían hasta los 3200 MHz en configuración LPDDR4X en Dual Channel. Algo que supondría también dar el salto desde los DDR4-2933 hasta los 3200 MHz.
Conectividad y eficiencia energética para Ice Lake
Y esto no es todo, ya que estos chips también implementarían soporte para el nuevo protocolo Wi-Fi 6, el 802.11ax a través de una interfaz CNVi junto a un módulo Intel CRF. Así mismo obtendríamos compatibilidad nativa con Thunderbolt 3. Se incluye también soporte para instrucciones criptográficas ISA junto a los nuevos chips gráficos de 4ª generación que nos permitirán aprendizaje automático mediante una cámara IR / RGB compatible con la autenticación facial de Windows Hello.
Con este procesador de tan solo 15W TDP en la plataforma Ice Lake-U en combinación con pantallas de 12” podríamos obtener una autonomía en dispositivos optimizados de hasta 25 horas en uso continuado. Al contar con mayor espacio disponible por la miniaturización de componentes la batería subirá desde los 52Wh hasta los 58Wh en un equipo de tan solo 7,5 mm de espesor. Realmente son características que prometen con esta nueva arquitectura, especialmente para dispositivos móviles y portátiles.
Lakefield y la tecnología de impresión 3D Foveros
LakeField es el nombre que la marca azul ha dado a un nuevo chip creado mediante la tecnología de impresión 3D de procesadores Foveros. Foveros es un método mediante el cual se pueden apilar en 3D elementos de procesamiento para conformar el chip final. Gracias a esta tecnología podríamos ensamblar un procesador o “chiplet” que tuviera elementos como CPU, GPU, cache, y demás elementos de entrada/salida con arquitecturas distintas, por ejemplo, de 10 y 14 nm. De esta forma se crearían chips según las necesidades de cada caso concreto con mayor versatilidad y de una forma más fácil.
Pues bien, gracias a esta tecnología Intel ha implementado uno de estos chips de diminuto tamaño con la denominación de Lakefield. Este chip contiene un solo núcleo Sunny Cove y cuatro núcleos Tremont Atom junto a gráficos de Gen11 todo ello en arquitectura 10nm. De esta forma el chip alcanza un consumo inactivo de tan solo 2 mW.
Intel asegura que este chip ha sido un encargo por parte de un fabricante OEM de dispositivos electrónicos, pero en ningún momento se ha desvelado el destinatario. Intel planea dar continuidad a la arquitectura 10 nm y tener las primeras unidades en venta a mediados de 2019 o incluso el último trimestre, con la llegada de las navidades de 2020. Todavía nos queda un año para esto amigos, así que más vale que se pongan las pilas.
Conectividad e inteligencia artificial a nivel de usuario con Project Athena
Por último, y no menos importante, Intel ha hablado de su iniciativa denominada Project Athena, la cual pretende unir al fabricante con sus clientes OEM para discutir los avances de la tecnología 5G y la Inteligencia Artificial a nivel de usuario.
Esta plataforma se basa en soluciones software para que en un futuro no muy lejano los usuarios se puedan conectar de forma permanente mediante sus dispositivos a servidores en la nube con capacidad de inteligencia artificial. Esto significa que todo lo que nosotros hagamos a través de la interfaz de nuestro equipo, estará ubicado de forma remota en grandes servidores con acceso remoto.
Aunque no queda claro si esto será el objetivo final de este proyecto, pero sí que aspiran a proporcionar mayor seguridad a los dispositivos y acercar la Inteligencia Artificial a los usuarios. Veremos en donde desemboca esto, mientras tanto podremos inspirar no “yo robot” y asustarnos por lo que está por venir.
Bajo nuestra opinión, ya era hora de que la tecnología de 10nm de Intel viera la luz de forma oficial, y tuviéramos pruebas palpables de los avances de la marca. Se dice que lo bueno se hace esperar, y confiamos en que así sea, el gran problema de Intel es que hay unos señores llamados AMD que están ya dando pasos hacia adelante en los 7nm, así que ojito.
Dinos qué opinas tú sobre estos avances en 10 nm por parte de Intel la batalla entre ellos y AMD dará la vuelta, o se abrirá la brecha entre ambos.
