La guerra está servida en el mercado de las memorias flash, y es que la competencia por ofrecer lo mejor al menor precio es feroz. Hoy mismo os hablábamos del nuevo SSD QLC de Intel. Pues bien, ahora que ha tenido lugar el Flash Memory Summit, el fabricante de NAND SK Hynix anunció su llamada «4D NAND», algo que parece más bien una forma de márketing que una tecnología revolucionaria.
4D NAND: ¿Nada nuevo?
No es ningún secreto, utilizar nombres y marcas especiales para intentar hacer ‘diferentes’ y únicas ciertas tecnologías similares a las ya existentes es una estrategia muy usada en el mundo de la tecnología. Pues bien, según el portal Tom’s Hardware la nueva «4D NAND» de Hynix no es más que una 3D NAND muy ligeramente mejorada.
Pues bien, las memorias flash consisten de dos componentes: la celda y la periferia. En el caso de la 3D NAND, las celdas (llamadas CTF) se encuentran apiladas de forma vertical ofreciendo diversas ventajas sobre la 2D NAND tradicional, donde las celdas se llaman FG o Floating Gate. Cuentan con una mayor densidad de datos sin sacrificar durabilidad (más bien aumentándola, según los fabricantes), mayor eficiencia energética y un rendimiento mejorado. Lo que Hynix ha denominado «4D NAND» consiste en situar la periferia debajo de la celda, en vez de hacerlo al lado, permitiendo un menor tamaño del chip y costes reducidos. A esto se le denomina PUC o «Periphery Under Cell». Hasta aquí, todo bien,¿no?
Pues resulta que esto ya llevaba tiempo haciéndose por los fabricantes Toshiba/Western Digital y Samsung. Es decir, que no se trata de nada más importante que una pequeña evolución que deja a la NAND de Hynix pareja con la de estos dos fabricantes, al menos en este aspecto concreto.
Como ya dijimos, esto no hace a Hynix una empresa «cruel» (por llamarlo de alguna manera), simplemente hacen lo mismo que un montón de marcas y fabricantes, pero es preciso informar de ello porque no, Hynix no ha llevado la NAND a la cuarta dimensión.
Aparte de esta 3D NAND mejorada, SK Hynix también mostró su roadmap en el que preveen llegar a al menos 128 capas o «stacks» de NAND próximamente, densidad que irá aumentando con el paso de los años. Durante este 2018 lanzarán su «4D NAND» de 96 capas, y su QLC saldrá al mercado en 2018, algo por detrás del resto de fabricantes que ya venden o lanzarán estas memorias durante este año.
